Design av mönsterkort för >100 MHz, RF, Omstart
Design av mönsterkort för >100 MHz, RF, Omstart
Omstart, tråden försvann tydligen med krachade disken.
Re: Design av mönsterkort för >100 MHz, RF, Omstart
Tråden handlade alltså om hur man gör i praktiken. Tips, tumregler, toleranser...
Jag tänkte använda ON's MC100EP-serie. Dom har inga SPICE-modeller, bara IBIS som jag inte har mjukvara för.
Däremot så har dom några app-notes för själva ut/in-gångarna; AN1503/D, AND8009/D, AND8066/D mm
Som jag förstår det så ska man kunna SPICE-modellera "pinne till pinne" med det, men inte kompletta kretsar. Det finns generella in/utgångar plus data för olika kapslingar.
Bara jag nu kan krångla in det i LTSpice. Någon som har gjort det?
Jag tänkte använda ON's MC100EP-serie. Dom har inga SPICE-modeller, bara IBIS som jag inte har mjukvara för.
Däremot så har dom några app-notes för själva ut/in-gångarna; AN1503/D, AND8009/D, AND8066/D mm
Som jag förstår det så ska man kunna SPICE-modellera "pinne till pinne" med det, men inte kompletta kretsar. Det finns generella in/utgångar plus data för olika kapslingar.
Bara jag nu kan krångla in det i LTSpice. Någon som har gjort det?
Re: Design av mönsterkort för >100 MHz, RF, Omstart
Allt försvann ju, så:
Ledningslängder för kritiska signaler måste kunna kontrolleras, och ditt PCB-program behöver ha funktioner för att göra dem lika långa eller till en specifik längd.
Impedansmatchning kan du inte göra själv, i princip är det bara din kort-tillverkare som kan det, se till att lämna utrymme för detta.
Iofs så har många program den möjligheten, men det finns i princip inga program som faktiskt kan räkna ut impedansen rätt.
Tänk på att korten alltid överetsas, så Korttillverkaren behöver plats för att kompensera för detta, genom att göra ledningsbanorna lite bredare på filmen, därför behöver du ett större isolationsavstånd än vad du tänkt dig.
Jordplan mm är ju naturligtvis synnerligen viktigt, att de görs på rätt sätt.
Det viktiga är att du tar kontakt med tillverkaren, för att få instruktioner om hur du skall routa kortet, isolationsavstånd mm, multilayer är bättre än 2-lagerskort.
En annan sak att tänka på är att om du routar på innerlagren, så behöver du få kopparn jämt utspridd över ytan, annars blir det kontigheter. (Gäller iofs alltid med flerlagerskort)
Ledningslängder för kritiska signaler måste kunna kontrolleras, och ditt PCB-program behöver ha funktioner för att göra dem lika långa eller till en specifik längd.
Impedansmatchning kan du inte göra själv, i princip är det bara din kort-tillverkare som kan det, se till att lämna utrymme för detta.
Iofs så har många program den möjligheten, men det finns i princip inga program som faktiskt kan räkna ut impedansen rätt.
Tänk på att korten alltid överetsas, så Korttillverkaren behöver plats för att kompensera för detta, genom att göra ledningsbanorna lite bredare på filmen, därför behöver du ett större isolationsavstånd än vad du tänkt dig.
Jordplan mm är ju naturligtvis synnerligen viktigt, att de görs på rätt sätt.
Det viktiga är att du tar kontakt med tillverkaren, för att få instruktioner om hur du skall routa kortet, isolationsavstånd mm, multilayer är bättre än 2-lagerskort.
En annan sak att tänka på är att om du routar på innerlagren, så behöver du få kopparn jämt utspridd över ytan, annars blir det kontigheter. (Gäller iofs alltid med flerlagerskort)
Re: Design av mönsterkort för >100 MHz, RF, Omstart
Så tillverkaren finjusterar impedansmatchningen vid tillverkningen (för differentiella par gissar jag, där ser ni hur lite jag vet 
).
Men man måste alltså ligga nära rätt i alla fall med dom beräkningar och modeller man kan? Mina geometrier kommer förhoppningsvis att vara väldigt enkla, korta ledare.
Jag funderar också på om en krets med "digital interpolering" kan minimera antalet signaler som är rigtigt högfrekventa och köra resten vid lägre frekvens.
Försöker importera / implementera AND8009/D i LTSpice men det blir en hel del manuellt jobb, speciellt när man inte gjort det förut
). Men man måste alltså ligga nära rätt i alla fall med dom beräkningar och modeller man kan? Mina geometrier kommer förhoppningsvis att vara väldigt enkla, korta ledare.
Jag funderar också på om en krets med "digital interpolering" kan minimera antalet signaler som är rigtigt högfrekventa och köra resten vid lägre frekvens.
Försöker importera / implementera AND8009/D i LTSpice men det blir en hel del manuellt jobb, speciellt när man inte gjort det förut
