Någon som testat denna värmepastan?
Hittar inget om temperaturtålighet.
Ska ha på en större yta, så priset är ju ok.
Silikonpasta
Fråga om värmebeständig silikonpasta?
Re: Fråga om värmebeständig silikonpasta?
Vad behöver du för temperaturtålighet är väl då följdfrågan?
Re: Fråga om värmebeständig silikonpasta?
Pastan ska sitta mellan ett värmelement och en behållare med vatten i.
Temperaturtålighet en bit över 100 grader skulle jag tro eftersom vattnet ska koka.
Ytan är 300mm*100mm. Vet inte riktigt hur grejorna ser ut för tillfället.
Temperaturtålighet en bit över 100 grader skulle jag tro eftersom vattnet ska koka.
Ytan är 300mm*100mm. Vet inte riktigt hur grejorna ser ut för tillfället.
Re: Fråga om värmebeständig silikonpasta?
Silikon klarar i allmänhet ganska höga temperaturer. Men det har har inget med silikon att göra, det är ett envist översättningsfel. Det är kiselpasta.
Re: Fråga om värmebeständig silikonpasta?
Eftersom det verkar handla om lite högre effekter som att koka vatten så bör du fundera på följande:
Klarar din lösning att göra jobbet utan pastan?? - om inte, gör om, gör rätt - pastan leder inte ens 1/10-del av vad tex aluminium gör i värme och är ingen lösning för att skapa värmeöverföring - den är till för att förbättra en redan existerande värmeöverföring en (tveksam) smula och bara om det görs rätt - annars är det lätt att man försämrar istället!
Pastan är tänkt till för att förbättra värmeöverföring mellan ytorna med några % och skall läggas på i mycket tunt lager i redan väl planade och anpassade ytor mot varandra. Kort sagt metall skall fortfarande nå metall och pastan är till för att fylla ut ojämnheterna i spåren av maskinbearbetningen mellan kontaktpunkterna då de trots allt leder bättre än luft. och det är det här som är problemet - folk lägger på pasta som om det vore smör på mackan i tjocka lager och tror att 'ju mer ju bättre'!!
Jag skulle nog säga att det är ganska sällsynt att få till bättre värmeöverföring med pasta än utan dito metall mot metall när man arbetar med välplanade ytor som dras ihop med en viss kraft - men kanske gör det med mindre väl plana ytor med märkbart gung-glapp med i princip bara två punkter som går emot metall mot metall på hela ytan som går emot motsatt sidan.
Det här är erfarenheter jag har gjort när jag har hållit på med halvledare av ytmonterad typ där man släpper ut 8 Watt på en yta på mindre än 2 mm² på undersidan av komponenten som skall ta sig igenom multilayerkretskort (med massor av mikrovior för att få in så mycket koppar som möjligt under kretsen - det är helt meningslöst att fylla dessa med tex. lödtenn då lödtenn leder värmer så mycket sämre än koppar att den övh. inte märks om lödtennet finns i hålen eller inte) till stomme och sedan vidare ut mot kylfläns.
Det provades med och utan pasta för att minska temperaturdiff mellan transistorn och stomme/kylfläns i fråga och nästan alltid så blev resultatet sämre med kylpasta än utan dito oavsett hur tunt man försökte lägga den - det som händer när man lägger på pastan, även om det är skraptunt med stålspackel och metallytan skiner igenom punktvis, är att man ändå får pasta mellan metallytorna som lyfter isär några µm, som annars hade direkt värmekontakt mellan sig och trots större värmeöverföringsytan mha. pastan så kunde det inte kompensera för de ytorna som innan hade metallisk kontakt i avseende värmeöverföring.
Med andra ord så är värmepastan grovt överskattad när man skall ha mycket effektöverföring på liten yta som kanske 4 Watt per mm² medan kanske fungerar bättre på tex. processorer där värmen redan är spridd med kanske 100 W fördelat på flera cm², ytan inte så speciellt jämnt bearbetad, presstrycket lågt och det hela är beräknat för att det sätts ihop av folk där man tror att tjocka lager kylpasta är bra!.
med andra ord - kylpasta kan inte lappa upp en dålig design i avseende bristande värmeöverföring.
Klarar din lösning att göra jobbet utan pastan?? - om inte, gör om, gör rätt - pastan leder inte ens 1/10-del av vad tex aluminium gör i värme och är ingen lösning för att skapa värmeöverföring - den är till för att förbättra en redan existerande värmeöverföring en (tveksam) smula och bara om det görs rätt - annars är det lätt att man försämrar istället!
Pastan är tänkt till för att förbättra värmeöverföring mellan ytorna med några % och skall läggas på i mycket tunt lager i redan väl planade och anpassade ytor mot varandra. Kort sagt metall skall fortfarande nå metall och pastan är till för att fylla ut ojämnheterna i spåren av maskinbearbetningen mellan kontaktpunkterna då de trots allt leder bättre än luft. och det är det här som är problemet - folk lägger på pasta som om det vore smör på mackan i tjocka lager och tror att 'ju mer ju bättre'!!
Jag skulle nog säga att det är ganska sällsynt att få till bättre värmeöverföring med pasta än utan dito metall mot metall när man arbetar med välplanade ytor som dras ihop med en viss kraft - men kanske gör det med mindre väl plana ytor med märkbart gung-glapp med i princip bara två punkter som går emot metall mot metall på hela ytan som går emot motsatt sidan.
Det här är erfarenheter jag har gjort när jag har hållit på med halvledare av ytmonterad typ där man släpper ut 8 Watt på en yta på mindre än 2 mm² på undersidan av komponenten som skall ta sig igenom multilayerkretskort (med massor av mikrovior för att få in så mycket koppar som möjligt under kretsen - det är helt meningslöst att fylla dessa med tex. lödtenn då lödtenn leder värmer så mycket sämre än koppar att den övh. inte märks om lödtennet finns i hålen eller inte) till stomme och sedan vidare ut mot kylfläns.
Det provades med och utan pasta för att minska temperaturdiff mellan transistorn och stomme/kylfläns i fråga och nästan alltid så blev resultatet sämre med kylpasta än utan dito oavsett hur tunt man försökte lägga den - det som händer när man lägger på pastan, även om det är skraptunt med stålspackel och metallytan skiner igenom punktvis, är att man ändå får pasta mellan metallytorna som lyfter isär några µm, som annars hade direkt värmekontakt mellan sig och trots större värmeöverföringsytan mha. pastan så kunde det inte kompensera för de ytorna som innan hade metallisk kontakt i avseende värmeöverföring.
Med andra ord så är värmepastan grovt överskattad när man skall ha mycket effektöverföring på liten yta som kanske 4 Watt per mm² medan kanske fungerar bättre på tex. processorer där värmen redan är spridd med kanske 100 W fördelat på flera cm², ytan inte så speciellt jämnt bearbetad, presstrycket lågt och det hela är beräknat för att det sätts ihop av folk där man tror att tjocka lager kylpasta är bra!.
med andra ord - kylpasta kan inte lappa upp en dålig design i avseende bristande värmeöverföring.
-
rikkitikkitavi
- Inlägg: 16492
- Blev medlem: 21 juni 2003, 21:26:56
- Ort: Väster om Lund (0,67 mSv)
Re: Fråga om värmebeständig silikonpasta?
det är.svårt att pressa ihop en modern cpu med en kylare och moderkortet med en kN utan vissa problem med datorkrash...
För övrigt vill jag tillägga att i detta fallet duger det med vilket klet som helst som är hyfsat lågvisköst och inte löser sig/reagerar/oxiderar i kontakt med befintliga media.
se till att skapa god metallisk kontakt dvs plana och jämna ytor.
det är inga större uteffekter vi talar om här, någr kW / 3 dm2. xxargs exempel är någr tiopotenser högre...
en vanlig kastrull på en spisplatta är nog jämförbar med ditt exempel.
på jobbet har vi använt vanlig kopparpasta. inte optimalt då partiklarna är lite stora men det duger i vissa fall. håller.bra upp i temp oxå.
För övrigt vill jag tillägga att i detta fallet duger det med vilket klet som helst som är hyfsat lågvisköst och inte löser sig/reagerar/oxiderar i kontakt med befintliga media.
se till att skapa god metallisk kontakt dvs plana och jämna ytor.
det är inga större uteffekter vi talar om här, någr kW / 3 dm2. xxargs exempel är någr tiopotenser högre...
en vanlig kastrull på en spisplatta är nog jämförbar med ditt exempel.
på jobbet har vi använt vanlig kopparpasta. inte optimalt då partiklarna är lite stora men det duger i vissa fall. håller.bra upp i temp oxå.
