I wikipediaartikeln "solder" sägs:
"Much recent research has focused on selection of 4th element additions to Sn-Ag-Cu to provide compatibility for the reduced cooling rate of solder sphere reflow for assembly of ball grid arrays, e.g., Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn (melting range of 217–220 ˚C) and Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn (melting range of 211–215 ˚C)."
Detta borde ha inverkan på dom tillfällen man reflow löder med ugn? dvs att "vanligt" lödtenn inte duger?
Speciellt lödtenn för BGA lödning?
Re: Speciellt lödtenn för BGA lödning?
Då det är ny research som visar detta och BGA'er har funkat fint med vanligt tenn i åretal är det väl akadememiskt för vanliga dödliga.
Om man producerar 1 miljon kort, så kanske det spelar in om felfaktorn är 0.001% istället för 0.002%.
Om man producerar 1 miljon kort, så kanske det spelar in om felfaktorn är 0.001% istället för 0.002%.
Re: Speciellt lödtenn för BGA lödning?
Temperaturen i lödprocessen är viktigare då kretsen kan warpar sig om temperaturen är fel och man får stora lodbryggor i hörnen 
När vi byter BGA-kretsar i reparationsmaskinen på jobbet så räcker det med att paddarna är förtenta och BGA:ns lod tillsammans med fluss för att löda dit den.
Efter montering så kontrolleras resultatet i röntgenmaskinen.
Annars så är fukt som är den största risken med BGA:er och lödugn. Är det fukt i komponenterna när man kör dom i lödugnen så förångas fukten och man får det som kallas popcorn-effekt.
/// Marcus
När vi byter BGA-kretsar i reparationsmaskinen på jobbet så räcker det med att paddarna är förtenta och BGA:ns lod tillsammans med fluss för att löda dit den.
Efter montering så kontrolleras resultatet i röntgenmaskinen.
Annars så är fukt som är den största risken med BGA:er och lödugn. Är det fukt i komponenterna när man kör dom i lödugnen så förångas fukten och man får det som kallas popcorn-effekt.
/// Marcus
