
Metal platta under SMD-IC's
Metal platta under SMD-IC's
Hej, jag skulle löda min första SMD-IC nu (På ett laminat som jag skärde ut banorna med hjälp av en kniv
) men fick kortslutning. Jag misstänker att det berodde på metal plattan som sitter under IC'n... Är den kopplad till jord eller är det olika på olika sorter? Betyder det att man inte kan dra kopparbanor under en SMD IC?!?!

- JimmyAndersson
- Inlägg: 26586
- Blev medlem: 6 augusti 2005, 21:23:33
- Ort: Oskarshamn (En bit utanför)
- Kontakt:
Re: Metal platta under SMD-IC's
Nej, men "riktiga" kretskort är oftast lackerade, där lacken fungerar som isolator.squiz3r skrev:Betyder det att man inte kan dra kopparbanor under en SMD IC?!?!
- JimmyAndersson
- Inlägg: 26586
- Blev medlem: 6 augusti 2005, 21:23:33
- Ort: Oskarshamn (En bit utanför)
- Kontakt:
- JimmyAndersson
- Inlägg: 26586
- Blev medlem: 6 augusti 2005, 21:23:33
- Ort: Oskarshamn (En bit utanför)
- Kontakt:
Då är det dags för fusk-knepet.
Klipp ut en liten rektangel av ett papper eller OH-film och försök lirka under kretsen.
Jag vet, det är inte ESD-skyddat, men pappret får samma potential som kortet, så det fungerar. Har själv provat fler gånger i min kassettbandsynth.
Håller tummarna att det fungerar. Annars är det nog dags att plocka fram lödflätan eller en avskalad kabel med massa flussmedel på.
Det kan räcka om du löder loss ena sidans ben för att du ska få under pappret eller OH-filmen.

Klipp ut en liten rektangel av ett papper eller OH-film och försök lirka under kretsen.
Jag vet, det är inte ESD-skyddat, men pappret får samma potential som kortet, så det fungerar. Har själv provat fler gånger i min kassettbandsynth.
Håller tummarna att det fungerar. Annars är det nog dags att plocka fram lödflätan eller en avskalad kabel med massa flussmedel på.

Det kan räcka om du löder loss ena sidans ben för att du ska få under pappret eller OH-filmen.
Senast redigerad av JimmyAndersson 9 juli 2007, 17:17:28, redigerad totalt 1 gång.
Om du har en pytteliten skruvmejsel eller nån smal spetsig grej så kan man värma lite och böja upp ett ben i taget lite försiktigt. Men bara lite, så att det inte ligger emot löd-ön. Man kan använda benet intill som stöd. Om det mesta tennet redan är borta då, så brukar det knäppa till, och så är benet loss-taget från kortet. Om man tar det väldigt försiktigt så brukar det inte vara nåt som blir förstört.
Tillägg: Det går nog lättast om man börjar lyfta först, och sen värmer. Då är det inte lika stor risk att tennet dras isär.
(Man vill ju att tennet ska "gå av" istället för att töjas ut.)
Tillägg: Det går nog lättast om man börjar lyfta först, och sen värmer. Då är det inte lika stor risk att tennet dras isär.
(Man vill ju att tennet ska "gå av" istället för att töjas ut.)
Jag började med att dränka hela kortet och lödflätan i flussmedel på sprayflaska, sen när jag skulle plocka upp lödflätan blev man förfryst eftersom någon har kommit på iden att häla bensin i den... Efter ett tags avlödande kunde jag inte sen en enda lödfläck men den satt ändå stenhårt.. När jag hade upprepat precessen 4ggr gav jag upp och klipte av benen
Varför ska allt ytmonterat vara så litet?! Finns det inte ytmonterade IC kretsar som är lite mindre än en DIP??
Nu vet jag i alla fall hur man inte ska göra till nästa gång..
Tack för all hjälp endå!
Mvh. Daniel Andersson

Nu vet jag i alla fall hur man inte ska göra till nästa gång..
Tack för all hjälp endå!
Mvh. Daniel Andersson
Så du bör nog löda även den om du ska utnyttja hela effekten hos regulatorn.The MAX8869 TSSOP-EP package features an
exposed thermal pad on its underside. This pad lowers
the packages thermal resistance by providing a direct
thermal heat path from the die to the PC board.
Additionally, the ground pin (GND) also channels heat.
Connect the exposed thermal pad and GND to circuit
ground by using a large pad (1in2 minimum recommended)
or multiple vias to the ground plane