BGA PCB funderingar
BGA PCB funderingar
Det finns ju flip-cip, fine-pitch BGA-kapslar med otroligt många anslutningar (>1000). Att det krävs ett multilager-PCB för en sån kapsel är självklart, men hur ser ett sådant ut, med vior mm. Vad finns det för begränsningar på t.ex. vior för att man ska kunna montera e BGA korrekt?
Hej,
Tyiskt för sådana kort är att använda build-up/HDI technologies av olika sorter. Den mest använda typen är kort med mikrovior (vior i pad med < 0.1mm hål). Det vanligaste för att göra dessa är med laser.
Man gör dessa genom att ta ett vanligt multilayer kort med vior och lägger på 1-3 mikrovialager på båda sidorna. Man betecknar detta sedan typiskt såsom 1+4+1 (d.v.s 1 mkrovialager + ett 4 lagers kort + ytterliggare 1 mikrovialager). 3+6+3 är således ett tolvlagers kort med 3 mkrovialager på båda sidor.
När det gäller vior så har man stora möjligheter. Alla typer har en mikrovia mellan lagrena. Ett 3+6+3 har därför typiskt mikrovia mellan lager 1-2 och 2-3 och 3-4, sedan en burried via mellan lager 4-9 och sedan fortsätter man med mikrovior mellan 9-10, 10-11 och slutligen 11-12.
Man kan dessutom välja att antingen "ställa" alla vior ovanpå varandra sk "stacked" konfiguration, eller väljer man "staggered". I det senare fallet så tar man ex en via från 1-2 tar en kort stump ledare och går 2-3, ytterliggare en stump och går 3-4 etc. Den "stacked" lösningen är typiskt dyrare.
Jag skriver mycket typiskt för det finns många mer exotiska lösningar. Även lösningar där du kan ha vior från vilket lagers som hälst stackat på varandra till vilket annat lager som helst.
Tyiskt för sådana kort är att använda build-up/HDI technologies av olika sorter. Den mest använda typen är kort med mikrovior (vior i pad med < 0.1mm hål). Det vanligaste för att göra dessa är med laser.
Man gör dessa genom att ta ett vanligt multilayer kort med vior och lägger på 1-3 mikrovialager på båda sidorna. Man betecknar detta sedan typiskt såsom 1+4+1 (d.v.s 1 mkrovialager + ett 4 lagers kort + ytterliggare 1 mikrovialager). 3+6+3 är således ett tolvlagers kort med 3 mkrovialager på båda sidor.
När det gäller vior så har man stora möjligheter. Alla typer har en mikrovia mellan lagrena. Ett 3+6+3 har därför typiskt mikrovia mellan lager 1-2 och 2-3 och 3-4, sedan en burried via mellan lager 4-9 och sedan fortsätter man med mikrovior mellan 9-10, 10-11 och slutligen 11-12.
Man kan dessutom välja att antingen "ställa" alla vior ovanpå varandra sk "stacked" konfiguration, eller väljer man "staggered". I det senare fallet så tar man ex en via från 1-2 tar en kort stump ledare och går 2-3, ytterliggare en stump och går 3-4 etc. Den "stacked" lösningen är typiskt dyrare.
Jag skriver mycket typiskt för det finns många mer exotiska lösningar. Även lösningar där du kan ha vior från vilket lagers som hälst stackat på varandra till vilket annat lager som helst.
