Upp till 34 volt 2mm
34-350 volt 3 mm
350-500 volt 4 mm.
Dessa är hämtade från Populär Radio Nr 12 1941.
Jag förmodar att det gäller nya regler nu. Förmodar också att det gäller olika regler för lackerade och olackerade kretskort.
Vill gärna veta dem.
Tillåtna krypsträckor
-
alexanderson
- Inlägg: 1003
- Blev medlem: 18 januari 2017, 14:59:43
Re: Tillåtna krypsträckor
>Upp till 34 volt 2mm
Hur ska man tolka det? Att man ska ha 2mm mellan alla ledare ? det blir väldigt stora kretskort...
Men det finns oändligt med sidor på nätet som diskuterar isoleravstånd på PCBer, det finns väl en del regulatoriska krav för högre spänningar att titta på också?
Hur ska man tolka det? Att man ska ha 2mm mellan alla ledare ? det blir väldigt stora kretskort...
Men det finns oändligt med sidor på nätet som diskuterar isoleravstånd på PCBer, det finns väl en del regulatoriska krav för högre spänningar att titta på också?
Re: Tillåtna krypsträckor
Minsta isoleravstånd, beror på vad man lägger i det uttrycket.
Förmodar att uppräknade värdena gällde någon form av personsäkerhet utan att man specade typ av PCB eller om det nu var lödtorn där man t.ex. även valde höjden på porslinstornen som man lödde mellan för tillräcklig elektrisk isolation ur någon aspekt.
Tajtaste avstånden man normalt måste tänka på vid PCB-design är för god signal-integritet. PCB-ledare för småsignal sensorspänning trivs inte att löpa längre sträckor utmed en snabb databuss.
Likaså mellan olika lager i PCB, även jordplan, viill man inte låta småsignal dela returjord med digital jord eller RF-jord.
Det finns ytterligare en mängd aspekter som påverkar hur mycket man behöver separera ledare för tillräcklig isolation, pga av störningsrisk, krypströmmar, maxströmmar, termiska effekter och givetvis även personsäkerhet.
Det finns en mängd standarder att förhålla sej till. Främst olika apparatkategorier, miljökategorier samt region. Bilindustrin skiljer sej mycket från flygindustrin resp konsument-prylar, inom/utom-hus, fuktkategorier och olika krav på t.ex. självslocknande PCB och komponeter ifall överslag uppstår. Medicin-elektronik är sin tur lite special med sina särskilda krav för isolation mellan olika jordplan t.ex.
När man vet tillämpningen börjar man med att välja PCB-material. FR4 som är vanligaste typen av PCB i dag, finns i en rad olika brandklassningar och isolationsklassningar från de flesta PCB-tillverkare.
Vanligt är att man för att öka effektiva isolationen mellan två ledare på PCB gör ett kilspår eller luftspalt för ökad isolation.
Ska man sälja något där man ska klara personsäkerhetskrav för konsumentelektronik i Europa så är en bra start att läsa EN60950.
Denna säkerhet för avstånd mellan ledare på PCB, kan nedan lathund vara bra riktmärke. Som exempel, om det nu är för fordonsindustrin kritisk komponent så finns krav på minsta avstånd mellan komponenter som kan göra att mönsteravstånd måste öka mera än ovan tabell.
Olika miljöer och tillämpningar i olika delar av världen, här finns en start-hänvisning till olika standarder vad gäller personsäkerhet: Signalintegritet är ett helt eget kapitel, eller många kapitel, som är en del av EMI.
EMI är inte bara att elektronik inte ska störa annan elektronik utan lika mycket att egna kretsarna på kretskortet inte stör andra kretsar på samma kretskort.
Elektriskt isolationsavstånd är då en del av EMI-problematiken som man kan påverka på en mängd olika sätt. Elektrisk isolation kan ju vara att man redan när man lägger layouten försöker placera kretsar som inte trivs i varandras närhet så långt från varandra på kretskortet. Tänka igenom jordströmmar så de inte kolliderar med varandra och ändå se till att jorden är lokalt stabil för att göra avkoppling effektiv och därmed minska kravet på isolation är några av de avväganden som man kan göra redan vid layout-jobbet för att slippa senare besvärliga situationer för att klara EMC-krav för den färdiga produkten.
Samma gäller personsäkerhet liksom ESD som är närbesläktad problematik. Mycket kan göras i layouten som gör att man senare inte får så stora EMC-problem eller extra kostnader, sämre packningstäthet osv.
Specifikt för PCB-laminatet ska det provas för att få ett UL certifierings-ID att det uppfyller vissa grundkrav ur brand och överslagssynpunkt om det ska säljas som en kommersiell produkt i USA men det har bliviy en norm även för resten av världen.
https://www.pcbgogo.com/knowledge-cente ... ation.html
Miljökrav påverkar också kretskortens isolationsförmåga med avseende på t.ex. fenoler.
FR4 är lågpris-PCB där dyrare keramiska PCB kan ha betydligt bättre spänningsisolation som ofta sammanfaller med låg RF-absorption för keramiska PCB och keramiska PCB absorberar inte fukt på det sätt FR4 kan göra.
För att minska problemen med krypströmmar i fuktiga miljöer så är lackning av FR4 med för ändamålet avsedd lack ett vanligt förfarande. Om besvärliga miljöer och även vid mekaniskt påfrestande så kan mer fullständig ingjutning vara aktuell. Dessa tillsatser, lack mm måste man ta hänsyn till vad de i sej betyder för signalintegritet, och öveslagspänningar.
Om man vill transportera snabba signaler på PCB med små förluster och små EMI-problem måste man tänka på att lack och ingjutning drastiskt kan påverka ledningsimpedanser.
Förmodar att uppräknade värdena gällde någon form av personsäkerhet utan att man specade typ av PCB eller om det nu var lödtorn där man t.ex. även valde höjden på porslinstornen som man lödde mellan för tillräcklig elektrisk isolation ur någon aspekt.
Tajtaste avstånden man normalt måste tänka på vid PCB-design är för god signal-integritet. PCB-ledare för småsignal sensorspänning trivs inte att löpa längre sträckor utmed en snabb databuss.
Likaså mellan olika lager i PCB, även jordplan, viill man inte låta småsignal dela returjord med digital jord eller RF-jord.
Det finns ytterligare en mängd aspekter som påverkar hur mycket man behöver separera ledare för tillräcklig isolation, pga av störningsrisk, krypströmmar, maxströmmar, termiska effekter och givetvis även personsäkerhet.
Det finns en mängd standarder att förhålla sej till. Främst olika apparatkategorier, miljökategorier samt region. Bilindustrin skiljer sej mycket från flygindustrin resp konsument-prylar, inom/utom-hus, fuktkategorier och olika krav på t.ex. självslocknande PCB och komponeter ifall överslag uppstår. Medicin-elektronik är sin tur lite special med sina särskilda krav för isolation mellan olika jordplan t.ex.
När man vet tillämpningen börjar man med att välja PCB-material. FR4 som är vanligaste typen av PCB i dag, finns i en rad olika brandklassningar och isolationsklassningar från de flesta PCB-tillverkare.
Vanligt är att man för att öka effektiva isolationen mellan två ledare på PCB gör ett kilspår eller luftspalt för ökad isolation.
Ska man sälja något där man ska klara personsäkerhetskrav för konsumentelektronik i Europa så är en bra start att läsa EN60950.
Denna säkerhet för avstånd mellan ledare på PCB, kan nedan lathund vara bra riktmärke. Som exempel, om det nu är för fordonsindustrin kritisk komponent så finns krav på minsta avstånd mellan komponenter som kan göra att mönsteravstånd måste öka mera än ovan tabell.
Olika miljöer och tillämpningar i olika delar av världen, här finns en start-hänvisning till olika standarder vad gäller personsäkerhet: Signalintegritet är ett helt eget kapitel, eller många kapitel, som är en del av EMI.
EMI är inte bara att elektronik inte ska störa annan elektronik utan lika mycket att egna kretsarna på kretskortet inte stör andra kretsar på samma kretskort.
Elektriskt isolationsavstånd är då en del av EMI-problematiken som man kan påverka på en mängd olika sätt. Elektrisk isolation kan ju vara att man redan när man lägger layouten försöker placera kretsar som inte trivs i varandras närhet så långt från varandra på kretskortet. Tänka igenom jordströmmar så de inte kolliderar med varandra och ändå se till att jorden är lokalt stabil för att göra avkoppling effektiv och därmed minska kravet på isolation är några av de avväganden som man kan göra redan vid layout-jobbet för att slippa senare besvärliga situationer för att klara EMC-krav för den färdiga produkten.
Samma gäller personsäkerhet liksom ESD som är närbesläktad problematik. Mycket kan göras i layouten som gör att man senare inte får så stora EMC-problem eller extra kostnader, sämre packningstäthet osv.
Specifikt för PCB-laminatet ska det provas för att få ett UL certifierings-ID att det uppfyller vissa grundkrav ur brand och överslagssynpunkt om det ska säljas som en kommersiell produkt i USA men det har bliviy en norm även för resten av världen.
https://www.pcbgogo.com/knowledge-cente ... ation.html
Miljökrav påverkar också kretskortens isolationsförmåga med avseende på t.ex. fenoler.
FR4 är lågpris-PCB där dyrare keramiska PCB kan ha betydligt bättre spänningsisolation som ofta sammanfaller med låg RF-absorption för keramiska PCB och keramiska PCB absorberar inte fukt på det sätt FR4 kan göra.
För att minska problemen med krypströmmar i fuktiga miljöer så är lackning av FR4 med för ändamålet avsedd lack ett vanligt förfarande. Om besvärliga miljöer och även vid mekaniskt påfrestande så kan mer fullständig ingjutning vara aktuell. Dessa tillsatser, lack mm måste man ta hänsyn till vad de i sej betyder för signalintegritet, och öveslagspänningar.
Om man vill transportera snabba signaler på PCB med små förluster och små EMI-problem måste man tänka på att lack och ingjutning drastiskt kan påverka ledningsimpedanser.
Du har inte behörighet att öppna de filer som bifogats till detta inlägg.
Re: Tillåtna krypsträckor
Ja, frågan är ju "vad händer om det blir kortis över sträckan"?
Är det personsäkerhet behövs ju normalt dubbel/förstärkt isolation. Handlar det om brandskydd och är avsäkrat så säkringen går om det blir kortis räcker det normalt med grundisolation.
Men det är ganska mycket "om" och "men" och det är olika i olika standarder. Om kortet är lackat eller inte kan påverka, men frågan är vad lacken har för integritet. Lacken behöver ha vissa typer av godkännande för att man ska få tillgodoräkna den som "isolationshjälp". Behövs ju bara en mikroskopisk spricka så finns lacken inte där längre.
Nedsmutsningsgrad (pollution degree) påverkar normalt också. Jag har för mig att pollution degree I är typ hermetiskt tillslutet (ingen fukt kan komma in). Googlade lite snabbt och hittade den här sidan som har lite exempel:
https://www.ni.com/en/support/documenta ... pment.html
Som det indikeras där påverkar det också var materialet har för CTI. Krypavstånd handlar nämligen om risken för att det bildas kolbanor. Om luften är fuktig så leder ytan lite ström, det handlar troligen om nanoampere, men den lilla strömmen gör att fukten efter en stund avdunstar och när det då blir ett avbrott uppstår en liten liten gnista som lämnar kvar lite kol efter sig. Tillräckligt många såna små gnistor så har man plötsligt en extra ledningsbana på ytan.
Är det personsäkerhet behövs ju normalt dubbel/förstärkt isolation. Handlar det om brandskydd och är avsäkrat så säkringen går om det blir kortis räcker det normalt med grundisolation.
Men det är ganska mycket "om" och "men" och det är olika i olika standarder. Om kortet är lackat eller inte kan påverka, men frågan är vad lacken har för integritet. Lacken behöver ha vissa typer av godkännande för att man ska få tillgodoräkna den som "isolationshjälp". Behövs ju bara en mikroskopisk spricka så finns lacken inte där längre.
Nedsmutsningsgrad (pollution degree) påverkar normalt också. Jag har för mig att pollution degree I är typ hermetiskt tillslutet (ingen fukt kan komma in). Googlade lite snabbt och hittade den här sidan som har lite exempel:
https://www.ni.com/en/support/documenta ... pment.html
Som det indikeras där påverkar det också var materialet har för CTI. Krypavstånd handlar nämligen om risken för att det bildas kolbanor. Om luften är fuktig så leder ytan lite ström, det handlar troligen om nanoampere, men den lilla strömmen gör att fukten efter en stund avdunstar och när det då blir ett avbrott uppstår en liten liten gnista som lämnar kvar lite kol efter sig. Tillräckligt många såna små gnistor så har man plötsligt en extra ledningsbana på ytan.
Re: Tillåtna krypsträckor
Lite korrektion.
CTI är redan valt om man väljer FR4 eftersom all FR4 hamnar i klass IIIA.
Det PCB-tillverkaren tillhandahåller för 4 förutom UL-certifieringen är TG-värdet som talar om vid vilken temperatur som det för epoxy-materialet uppstår en brytpunkt för en rad egenskaper.
et är inte heller något som är relevant för FR4 vad gäller möjlighet för att det bildas kolmaterial när man valt FR4-material för sitt kretskort.
CTI är redan valt om man väljer FR4 eftersom all FR4 hamnar i klass IIIA.
Det PCB-tillverkaren tillhandahåller för 4 förutom UL-certifieringen är TG-värdet som talar om vid vilken temperatur som det för epoxy-materialet uppstår en brytpunkt för en rad egenskaper.
et är inte heller något som är relevant för FR4 vad gäller möjlighet för att det bildas kolmaterial när man valt FR4-material för sitt kretskort.
