Håller på med ett extremt litet projekt.. åtminstone för mig

Hur som, jag kollade upp vad en Mega32A klarar vad gäller ström och enligt databladet ska varje pinne klara 40mA, mot 20mA vad jag hört tidigare? Vidare står det DC Current VCC and GND Pins 200mA, samt 400mA för TQFP/MLF, där jag använder MLF för detta projekt. 20mA kanske är det man ska hålla sig till, men kretsen klarar att gå lite längre mot vissa försämringar, exempelvis livstiden


Sida 297 i Mega32A databladet, http://www.atmel.com/Images/doc8155.pdf
Är det max spänning för hela kretsen? Som denna drar eller som den kan "sink"-a? Hur säger man det på Svenska? Source, sink samt drain?
Sink är väl att kretsen drar en pinne mot jord, inte sant? Exempelvis att man kopplar en LED till +5V, vidare till ett motstånd sen till en pinne på en uC. Sant? Source är väl att uC driver exempelvis en LED som kopplas till ett motstånd och sedan vidare till GND?
Men vad gäller då..
Anledningen till denna tråd är för att se vad jag kan "sink"-a för att förhoppningsvis slippa transistorer. Jag har lysdioder med vardera tre chip, totalt 3x20mA. Tanken var först att jag skulle koppla varje separat chip till varsin pinne på processorn, men med tanke på den underbart "tjocka" lackade koppartråden på 0.18mm så vet jag inte riktigt om mitt sinne kommer få sinnesfrid av att koppla 25+ trådar för varje uC, och tanken är att jag ska göra åtminstone 5-10 stycken.
Jag har haft lite olika idéer om hur jag ska koppla och det beror ju lite på vad som gäller med hur mycket min uC kan "sink"-a
Mina alternativ

Alla alternativ bygger på ett 5V system och att varje chip i lysdioden ska få 20mA.
Alternativ 1
Varje chip i lysdioden är individuellt kontrollerbara. Ett motstånd per chip gör ju att om ett chip går sönder, så överbelastas inte de övriga.
Alternativ 2
Här kommer alla tre chip att drivas av en uC pinne. Samma här med ett motstånd per chip.
Alternativ 3
Här är det istället en lysdiod per lysdiod, fortfarande med tanken att varje chip ska få 20mA. Varje lysdiod är individuellt kontrollerbar. Dock överbelastas de övriga chippen om ett eller fler går sönder och gör så de övriga får över 20mA vardera.
Alternativ 4
Här kontrolleras alla tre chippen i lysdioden av en enda uC pinne. Samma med ett motstånd vilket kan ge överbelastningar på de övriga chippen om ett eller fler av dem går sönder i lysdioden.
För att inte bli totalt komplett frustrerad funderar jag på Alt. 4 just eftersom det är minst möjliga lödning på den oerhört stora ytan jag arbetar på

Vad tror ni, hur mycket kan min uC klara? Kanske är det max-max 40mA per pinne? Totalt antal lysdioder blir 6 stycken per uC och kopplar man varje chip för sig blir det 18 pinnar bara för lysdioderna


Vilket alternativ skulle ni ha valt? Eller om ni väljer ett eget alternativ, hur skulle ni löst det med minsta möjliga antal komponenter och för att få ut så mycket som möjligt ur både varje lysdiod och varje enskilt chip? Jag har ett utrymme på 8mm i bredd samt 10mm högt att använda, som dessutom inte är fyrkantigt

Lite teasers..

