PCB och HÖG SPÄNNING

[SmourF]

hej,

undrar om någon här har erfarenhet av PCB till verkning och höga spänningar,

har gjort ett PCB med 12V in, som laddar en kondensator till ca 230V, sedan tömmer den via en thyristor,

men för tillfället har jag gjort en jordplan, men sitter och funderar nu ifall det var så smart,

undrar om någon kan lite inom detta område,

kortet är cadat i EAGLE med jordplan isolationsspänning 0,3mm

tack!

MVH

[limpan4all]

För att få marginaler så brukar jag använda mig av 1mm=100V om det är täckt med gröntryck.
Och då räknar jag på toppspänningen dvs 311V för 230V AC eller 3mm där det är möjligt...

Och om det är hemkokt PCB dvs utan tvåkomponent gröntryck eller våtfilmsgröntryck, så känns 0,3mm som väldigt, väldigt lite minst sagt .

Sist på denna sida hittar du vad IPC anser om det hela.
http://www.electronics-project-design.c ... esign.html

[SmourF]

hej limpan4all,

tack för ett bra svar, och en mycket informativ sida

men det där kan inte stämma, 3mm för 300VDC, alltså, det stämmer säkert i vissa fall, men det är ju inte ens detta avstånd mellan benen/padarna på transistorn/thyristorn/dioden

kan du kommentera detta eller någon annan, vore grymt bra

har kommit till 1mm avstånd, det borde räcka, det är avståndet som är mellan padarna/benen ?

tack!

MVH

[limpan4all]

Jag har skrivit vad jag strävar efter och vad jag använder som interna dimensioneringsregler.
Vad det sen blir är oftast en annan sak.
Som du ser av min länk så räcker det med 0,75mm upp tom 500V om man har ett perfekt skyddat kopparskikt.
Det var inte ovanligt att man dubbelscreentryckte gröntrycket på mönsterkort av denna orsak.
Det hela är en fråga om fukt, kondenserat vatten, smuts eller avsaknad av.
Om du har ett skyddslackslager (icke hydroskopiskt och med god vidhäftning till CU samt FR4 laminatet) så kan inte fukt eller annan smuts bygga upp en möjlig strömkanal mellan ledarna då kan man klara sig med mindre isolationsavstånd.
Mina 3mm ger mig i verkligheten möjlighet att ha skador på isolationsskiktet och det kommer fortfarande att fungera.

[Truant]

Jag har tyvärr ingen personlig erfarenhet av produktion med högspänning på PCB men däremot kunskaper inom området.

Blir lite förvirrad av din benämning "isolationspänning 0.3mm"

Jag antar att du pratar om isolationsavstånd mellan ledare. Detta är om man pratar vardagsspråk "hur mycket grönt mellan ledarna".

Isolationsavståndet kan du dessutom enkelt ställa in i Eagle
(Control Panel -> Design Rules flik "Clearence")
Observera att du i Eagle kan skriva in antingen mil (0.001inch) eller mm, bara du skriver suffix så tar eagle hand om det själv.
Han kommer då varna om du ligger för nära någonstans när du kör DRC.

Precis som det står i den mycket informativa sidan så är IPC rekommendationerna 0.75mm (29.6mil) upp till 500V.

[SmourF]

limpan4all: jag kritiserade inte din strävan av 3mm, dina tankar och din information är mycket värdefull för mig såväl som din kompetens, vilka fina ord

jag reagerade bara på pad och ben avståndet, men då har jag tillräckligt med kött på benen

finns det någon sörja man kan "hälla" emellan banorna som kan förstärka det hela, typ flytande plast eller något ?, miljövänligt förhoppningsvis med,

Truant: tack för ditt inlägg, jag brukar köra jordplan, och där jorden inte går in, där är det inte "grönt" , nej, men du har givetvis rätt, väldigt viktig funktion, speciellt vid större PCBs,

tack!

MVH

[Truant]

Vassego

visste inte vilken nivå man ska lägga språket på bara

Jag jobbar med Eagle så jag kan nog ge lite tips och trix om det behövs!

[Nerre]

Det man får fundera på är väl vad som händer OM isolationen fallerar.

Om t.ex. isolationen mellan två ben på en tyristor fallerar så blir det samma sak som kortis i tyristorn, d.v.s. borde inte vara kritiskt (för fel i tyristorn borde man räknat med att det kan bli).

Sen beror ju kraven väldigt mycket på hur spänningen ser ut (transienter, både egengenereade och utifrån, kan orsaka överslag) och framförallt vad det är för miljö (luftfuktighet, nersmutsning/damm etc).

[blueint]

Får väl flika in på Nerre's inlägg. Om isolationen mellan halvledarbenen ger upp så kommer ev en del komponenter att gå åt. Sker samma mellan primär och sekundärsida på en transformator t.ex så riskerar man istället att människor går åt.

Konsekvensen av detta kan man se på en del kort där det finns centimeter stora områden utan några kopparbanor övh. T.ex mellan transformatorns primär- och sekundärsida.

Sen får man räkna med att t.ex etsning inte blir fullständig.

[limpan4all]

Du kan göra följande enkla antagande.
Luft har 10ggr lägre genomslagsmotstånd än FR4 glasfiberlaminat.
Så om du vill "förbättra" luften så ersätter du luften med något bättre typ epoxy. Bara att blanda ihop epoxylim eller polyester och lacka det som skall skyddas.
Eller 80-799-07 80-799-80 80-799-56 80-794-93
Och vill man gå på de verkligt tuffa materialen 80-865-07 80-871-09
Silikoner tycker jag att man bör undvika men dom är också bra (de ättiksyrehärdande).
Smältlim är något av en mycket smidig nödlösning (har i fuktig miljö begränsad vidhäftning).

[Icecap]

SmourF: problemet är oftast inte att det slår över i luften, det är oftast så att då ett mönsterkort absorberar fukt(!) kan det dels samla sig skit som är svagt ledande och dels börja krypa strömmat I mönsterkortet. Detta betyder att nästan oavsett vad man kletar mellan bara håller borta det värsta smuts, fukten i mönsterkortet är kvar.

[SmourF]

ojojoj vad mycket respons, jag tackar för allas medverkan och bidrag,

det kretskort jag gjorde kommer jag kassera, och göra nytt med 1mm bredd och prova, det värsta som kan hända är att komponenter går, den risken får jag väl ta,

återkommer med resultat

det har ingenting med nätspänning att göra kan jag lova, om det är NÅGOT jag VERKLIGEN HATAR så är det vägguttaget , det har kitlat för många gånger i fingrarna om man säger så,

tack alla !!!

MVH

[blueint]

Så fort spolar eller stora kondensatorer är med i kopplingen kan man få sig en kyss.

[TomasL]

Ritade ett kort för några år sedan, avsett för 20kV eller nått sånt, det blev "oändligt" isolationsavstånd på vissa ställen, dvs urfrästa spår i kortet, som dessutom gjöts in i epoxy.

Komponenter som är godkända för lite högre spänningar, brukar ha lite större avstånd mellan benen, till exempel kontaktdon, vissa ic-kretsar mm.
Naturligtvis måste man ta isolationsavstånden i beräkning när man väljer komponenter, då det finns vissa minimikrav på detta i LVD.

[Nerre]

20 kV behöver inte direkt oändligt, men det är ju betydligt enklare att få ner storleken på grejerna om man gjuter in.

Men ingjutningen måste då göras så att man inte får luftbubblor!

Högspänningsdelar i röntgenutrustningar är ju oftast nersänkta i olja (fixar både isolation och kylning).