Jag har ett litet kort med ett BGA gyro, inte så många pinnar men ändå inte så lätt att löda. Kortet är ett fyralagers men alla BGA punkterna är vias vilket jag trodde skulle göra det relativt enkelt att löda. Min metod har vart att flussa på och sedan lägga lite press på kretsen medan jag med ganska mycket lod värmt indersidan av alla vias. Det har gått halvbra, en del av gyrot är en temp-sensor som fungerar bra, men chargepumpen till gyrot går inte igång. Funderar på att testa med varmluft istället. Såg en film där det nämns att man måste värma både ovanifrån och underifrån, men jag tycker det borde väl räcka underifrån. Är lite nojjig för kretsen också för enligt databladet är absoluta maxtemperaturen 125° men eftersom det är en BGA så måste den väl klara att reflowas iaf. Hur länge kan man räkna med att kretsen klarar ~300°? Bör man kanske ha en IR termometer och övervaka den lite?
Är det någon som har något tips? Solderman kanske?
Dessutom undrar jag lite om 0603or kommer hänga kvar på undersidan av ytspänningen i lodet om jag värmer med varmluft underifrån.Lite bilder och info: http://kthrocketprobe2010.blogspot.com/ ... ro-is.html
(Lite missvisande titel på inlägget eftersom det inte fungerar..)
