Utvärderade:
* ISn
* HASL
* OSI
* IAg
* ENIG
Slutsats enligt "Elektronik i Norden", 2007-Dec, s33:
* HASL - Billigt & vanligt men stor variation mellan tillverkare. Leverantörsutvärdering lämplig.
Bättre än HASL då dom "mycket bra lödbarhet efter lagring och bra lödbarhet efter lagring och bra vätbarhet mot blyfria lod och därmed god självcentrering av små komponenter".
* ENIG
* ASIG - Tillåter lägre temperaturer vid lödning, och bättre mekanisk hållfastighet.
I prioritetsordning: HASL, ENIG, ASIG.
Någre kommentarer?
Ytbeläggning av kretskort.
OSP är klart undervärderat enligt mig - lika billigt eller billigare än HAL och dessutom så bibehåller man möjligheten att använda fine-pitch komponenter vilket inte fungerar så bra med HAL. Omkring 0,65 mm drar jag gränsen för när HAL inte längre ger användbara kort, men kem silver, kem guld och OSP fungerar mycket bra då också. Av dessa är OSP billigast och fungerar även med komponenter med guld i benen vilket inte kemguld gör (lödningarna blir spröda).
Nackdelen med OSP är att omlödning försvåras eftersom oxidskyddet är förstört i princip efer montering. Dessutom så är det lite "fult".
Nackdelen med kemsilver är priset samt att det (enligt mig iaf) blir silveroxid på korten ibland vilket försvårar omlödning även om det oftast är bättre i det fallet än OSP
kem guld har nackdelen att det inte fungerar med komponenter som har guld i ben eller paddar. Fördlen är att lödning av ursprungligen olödda ytor fungerar långt efter första lödningstllfället. Omlödning är något bättre än kemsilver. Högt pris. Snyggt
HAL. fungerar inte med finepitch komponenter på grund av ojämna lödytor Annars bra till det mesta, dock något sämre vidhäftning av paddar på grund av hög processtemp vid varmförtenningen vilket ofta gör korten något mer känliga för paddsläpp. Lätt att omlöda och kompleteringslöda (flussa så går det igen så länge tennskiktet täcker hela padden även efter första lödningen).
min lista:
HAL (där det är lämligt)
OSP (där HAL inte fungerar)
Kemsilver
Kemguld
Nackdelen med OSP är att omlödning försvåras eftersom oxidskyddet är förstört i princip efer montering. Dessutom så är det lite "fult".
Nackdelen med kemsilver är priset samt att det (enligt mig iaf) blir silveroxid på korten ibland vilket försvårar omlödning även om det oftast är bättre i det fallet än OSP
kem guld har nackdelen att det inte fungerar med komponenter som har guld i ben eller paddar. Fördlen är att lödning av ursprungligen olödda ytor fungerar långt efter första lödningstllfället. Omlödning är något bättre än kemsilver. Högt pris. Snyggt
HAL. fungerar inte med finepitch komponenter på grund av ojämna lödytor Annars bra till det mesta, dock något sämre vidhäftning av paddar på grund av hög processtemp vid varmförtenningen vilket ofta gör korten något mer känliga för paddsläpp. Lätt att omlöda och kompleteringslöda (flussa så går det igen så länge tennskiktet täcker hela padden även efter första lödningen).
min lista:
HAL (där det är lämligt)
OSP (där HAL inte fungerar)
Kemsilver
Kemguld
