Det är som en av tidigare länkar från JLCPCB där man skrev om varför många löder med rund spets.
De skrev att forna tiders lödverktyg levererades med en spets. Det var oftast en konisk rund universalspets.
Man lödde sedan med den spets som följde med utan att ifrågasätta spetsen, om den alls var utbytbar utan större operation.
Man vande sej med lödtekniken där man måste tillföra lödtenn till spetsen först när den placerats i mekaniskt i direktkontakt med lödstället för att då påbörja termiska överföringen. Det var alltid lödtenn med inbyggt fluss i ena handen och lödpennan i den andra.
Det var inte så stort behov att anpassa spets efter lödjobb.
SMD fanns inte och löda trådade komponenter var förhållandevis grova och okritiska jobb sås länge man fick något sånär prydlig utflytning.
Det hette ju lödpennor så att spetsen såg ut som en nyvässad penna var kanske naturligt.
Man fortsätter sedan gärna att löda med den typ av spets som man vant sej vid. Att byta spets kräver kanske annan hantering av lödtenn och arbetsgång för att fungera bra. Är man då ovan känns det säkrare att hålla sej till det gamla.
Det är definitivt en skiljelinje vad gäller god lödteknik när SMD infördes. De allra första SMD tvåbeningarna var iofs centimeterstora komponenter som nästan kunde hanteras som trådade komponenter. men formatet krympte med tiden. Det kom in ett nytt verktyg i bilden som tidigare inte behövts, en pincett.
När man skulle börja löda små SMD-komponenter behövde man en pincett för att hålla komponenten på plats. Plötsligt var man en hand kort. Skulle behöva en tredje hand att föra fram lödtennet med.
Genom att välja typ av lödspets som i sej kan hålla tillräckligt med lödtenn för att ge tillräckligt stor termisk yta och även tillräckligt med tenn för att löda padden så behövs inte tredje handen.
I somliga fall kan man använda tennpasta som placeras i förväg även när man handlöder för att hålla komponenten på plats.
Många lödande Youtubers har varit med ett tag och lött äldre trådad elektronik och de tar med sej samma lödspets och samma lödteknik där de löder med ena handen och för fram lödtenn med andra handen. Det gör att de inte kan löda komponenter som inte kan på något sätt för-fästas mot tidigare lödtenn för att inte fara iväg och i brist på tredje hand.
Samma sak med rund lödspets, För små SMD-komponenter typ motstånd och kondensatorer där paddarna är obetydligt större än komponenten går det inte löda med rund spets om det inte tillförs alldeles för mycket lödtenn mot spetsen när den är placerad så nära det går trots att direktkontakt inte är möjlig. När sedan flytande tenn överbryggar till padden blir det gärna en tombstone eller att komponenten hellre fäster mot lödpennan eftersom det inte finns någon hand som håller komponenten på plats.
Dena lödmetoden gör att man lätt får dit för mycket lödtenn på padden när man väl får till överföring av tenn. Även om man får dit komponenten blir det inte den eftersträvade kälkbacken på tennutflytningen och det blir för mycket restfluss runt om.
Det finns de lite mer brutala Youtubers som löder med övervärme och använder flussmedlet som termisk brygga där lödpenna inte kommer åt och röken från sotbränd fluss ger lokal dimma. Mycket lödrök är inget tecken på kvalitetslödning, men somliga arbetar effektivare på det viset. Rossmann är berömd för sina överdrifter med flussmedel.
Jag använder honom som referens då det finns gott om hans videor och på sätt och vis mindre dåligt då han själv påtalar att han vet om bristerna i sin lödteknik.
Flusspasta lär vara en av storsäljarna i hans online-shop.
Om man tar en riktigt stor och lätt att komma åt SMD komponent såsom 0804 och man ska löda dit en LED eller annan komponent som saknar lödytor på ovan sidan kan man inte det med en rund spets.
Komponenten 0804 är 2 mm lång. Rekommenderad paddutbredning i längd är 2.2 - 2.8 mm. Densitet C är är med lite högre padddensitet så att det blir 0.1 mm åtkomlig padd på var sida. Denna densiteten är inga problem vid masklödning men ska man handlöda har man en yta som är 0.1 mm bred inne i ett hörn där komponenten utgör ena väggen och PCB den andra. Ett runt verktyg är sämsta utformningen att komma åt med inne i ett vinkelhörn.
Vilken spets-utformning ska man välja för att få termisk stor yta i ett sådant hörn med en padd lång som ett hårstrå?
Man kan ju ta en riktigt smal och spetsig spets, 0.1 mm tjock utefter ytan man lägger mot padden. Dåligt verktyg av flera skäl som redan är nämnda om det alls finns en sådan tunn spets.
Mejselsspets/knivspets kan komma åt och samtidigt ha med sej lagom mängd tenn för bra termisk överföring. Snedskuren spets är lättare att ha med sej mer lödtenn men har en sämre åtkomlighet. Det är möjligtvis en trubbig mejselspets som fungerar sämsta av dessa verktyg men trubbighet är relativt. Om mejselspetsen är i storlek anpassad efter padden och med välvätande yta så fungerar det oftast att komma åt att löda smala paddar på termiskt bra sätt.
Om termiska överföringen är dålig, tar mer tid, sprider sej värmen till lättsmälta plastkroppen på lysdioden eller rent av till tidigare lödd motsatt padd,
Detta var i sammanhanget en stor SMD komponent som går löda med grövre verktyg.
Kanske vanligaste storleken på tvåbeningar i modern elektronik är oftast mindre. 0402 och 0201 är vamliga och än mindre komponenter blir allt vanligare.
0402 med padd-densitet C är svår att komma åt padden på effektivt sätt oavsett lödspets. Inte bara LED som inte har åtkomliga paddar i denna storleken utan även induktanser och vanliga dioder t.ex. Finns även trebeningar i 0402-kapsel typ transistorer med benen på undersidan.
0201 används ofta när man vill hålla ner storleken på kretskort utan att vara extrem. För att kunna packa komponenterna tätt måste även paddarna vara små. Vanligen är paddarna marginellt större än komponenten. Mitt förstahandsval för att få effektiv termisk överföring för sådana komponenter vid handlödning är snedskuren knivspets. Bredden på kniven är anpassad efter en padds bredd så att man inte även löder på näraliggande komponentpaddar. 0402 är 0.5 mm bred så bredare kniv än så ger sämre lödverktyg förutom att darr-marginalerna ökar.
För 0402 och densitet C är padden 0.05 mm längre än komponenten. Hälften på var ände om komponenten, 0.025 mm.
https://www.cnblogs.com/shangdawei/p/3291251.html
Rund spets med dåligt med tenn på ytan och det går inte komma i närheten av padden. Värma direkt på komponent med lödytor uppdragna till ovansidan går men är inte godkänt av kvalitetssynare.
Alltid när det är praktiskt möjligt är det bättre att arbeta med varmluft i dessa sammanhang.
Ibland underlättas handlödning med undervärme. Gör mer än man kanske tror om man inte testat.
Undviker rökutsug då vinddrag försvårar jämn värme. Använder man blyat utan övertemperatur så sot-bränner man inte flusset och det blir i stort ingen rök och som man kan se på en del videos, fastkletat sot på kretskortet.
Även när handlödning är möjlig, om jobbet ska skickas till krävande kund så går jag över alla lödningar med varmluft och ser till att alla komponenter ligger väl på plats för att undvika onödig mekanisk eller termisk stress. I extrema fall kan man annars till och med få kretskort med sjungande kondensatorer. Sitter de i spänn relativt PCB kan det bli rätt ljudligt.
Det är rätt vanligt vid maskinlödning av mer krävande PCB att man som extra försäkran mot stress limmar komponenten på PCB innan lödning.
Ska man i huvudsak bara nymontera egna SMD kretskort så undviker man helst lödpenna. Varmluft och lödpasta ger bättre lödningar och de lödningar som behöver efterjustras syns ofta väl om paddarna är synliga.
Aktiva spetsar är snabbare att hålla rätt temperatur men även för dessa är det högst märkbart att längre spets ger trögare reaktion och stryper värmeöverföringen. Ju mindre komponenter man löder, ju tunnare blir spetsen av olika skäl så att det är i lika stor problematik att överföra värme till små lödpaddar med små spetsar som stora paddar och störa lödspetsar.
Varför alla lödspetstillverkare har rund spets i sortimentet är nog för att det finns efterfrågan. Kunderna är vana vid detta verktyg och kunderna gör inte mer avancerade jhobb utan att det duger för det de vill åstadkomma. Om de emellanåt drabbas av att behöva nylöda eller omlöda små SMD eller IC typ BGA så måste de byta lödverktyg.
Det behöver inte vara något större problem.
Många har två eller fler lödpennor inkopplade för olika typer av job och många lödpennor är lätta att byta lödspetsen på under drift och jobbar man med SMD finns säkerligen varmluft inom räckhåll. Är det nymontering eller besvärlig temperatur känslig komponent där man vill sprida värme så lite som möjligt måste lödtiden hållas kort och då är undervärmen mycket underlättande. Enkla billiga sådana finns på AliX.
Inget av dessa verktygen är något som jag vill vara utan, men skulle jag tvingas välja att aldrig använda en specifik lödspets är det definitivt en rund konisk spets. Löder sällan något där dess utformning ger bättre termisk kontakt än andra lödspetsar och den håller lödtenn för användning mot padd sämst av alla spetsar.
Ett användningsområde där det kan vara bra verktyg men som det var länge sedan jag behövde var om man har ett hål i PCB som behöver rensas från hårt gammalt tenn.
En rund smal spets kan då trycka ut det som sitter fast.
Löder man platta saker fungerar platta spetsar med platta lödytor bättre även om de med vana vid runda spetsar ofta kan lösa uppgiften tillräckligt bra för deras behov.
Kanske liknande 
