CAD-fråga

ankan · Inlägg av **ankan** » 9 januari 2007, 17:40:05

Kör OrCad Layout och har fått en del påpkanden från mönsterkortstillverkaren om för korta isolationsavstånd mm.

Kan man ställa in sådanna krav för DRC i Layout eller är det något som CAM-programmet bara kan.

Mönsterkortstillverkaren kör UCAM. Kan man ställa in begränsningarna i gerbtool som medföljer Orcad-paketet eller ska jag leta reda på något annat program som kan kolla kraven från mönsterkortstillverkaren?

prototypen · Inlägg av **prototypen** » 9 januari 2007, 20:28:10

Gör programmet DRC så borde det gå att ställa in isolationsavståndet någonstans, jag kör McCad så jag kan inte svara på din fråga.

Prototypen

ankan · Inlägg av **ankan** » 9 januari 2007, 21:05:44

Kan man ställa in det i McCad då?

prototypen · Inlägg av **prototypen** » 9 januari 2007, 21:43:28

Japp

Meny: Utilities - DRC - Set DRCgap, 1-50 mil default 10

www.mccad.com/ finns både till PC och MAC, finns även gratismodell

Prototypen

björn · Inlägg av **björn** » 9 januari 2007, 23:27:58

Man kan ställa in det i Orcad också, tyvärr kommer jag inte riktigt ihåg var och just nu har jag inte tillgång till Orcad.

ankan · Inlägg av **ankan** » 10 januari 2007, 00:04:46

Hittade isolationsavstånd i Orcad nu. Men kan man ställa in hur smalt lödmasken får vara max tex?

Vet inte vad jag ska leta efter för ord ens.

Det jag syftar på är för att det inte ska bli bara en smal slits av lödmask som kan lossna vid de olika processerna och lägga sig över någon ledare eller kortsluta.

Sedan funderar jag på de olika avstånden. Isolationsavstånd, från vad till vad gäller detta?
Om vi säger ett viahål och en ledar som går strax intill. Om viahålet har kopparkrage på 40mil och lödmasköppning på 56mil. Är isolationsavståndet mellan lödmasköppningarna och ledaren eller kopparkragarna och ledaren?

Hamnar lödmasken lite snett skulle båda ledarna kunna hamna i samma öppning och risk finns för kortslutning om man fetar på med förmycket lödtenn tex.

prototypen · Inlägg av **prototypen** » 10 januari 2007, 11:25:50

McCad är så att man specifisierar vilka lager den ska kolla emot. Jag testar ledare mor pad och thermal pad på översidan och ledare mot pad på undersidan. man kan kolla komponentplacering med gap =1. jag har aldrig testat en lödmask men det går det också.

om problemet är lödmasken så går det att ha samma öppning som padden, kan bli lite kladd på ena kanten men det är väl genomplätterat.

Isolationsavståndet är minsta avstånd mellan 2 "objekt" på layouten som inte är sammankopplade, avståndet oavsett riktning, enligt McCad. Och mig.

Problen med lödmaske på detta viset som beskrivs har jag inte varit med om men det kanske skull gå att lägga det vad jag kallar ett grafiskt streck, en linje som inte är något elektriskt nät som förstärkninh i lödmasken.

Nu måste jag rusa, svärfar är dålig

Protoypen

TLovskog · Inlägg av **TLovskog** » 11 januari 2007, 21:53:23

Väldigt få CAD system tar hänsyn till lödmasken vad gäller DRC. Ibland kan det finnas liknande regler som kallas DFM (Design For Manufacturability). Dock kanske på lite mer high-end system.

Ordet du letar efter är "solder mask sliver" eller "solder mask web(bing)"

Däremot klarar gerbtool av att hantera dessa slivers. Gerbtool kan också göra om små slivers mellan paddars lödmasksöppningar till en stor öppning kring hela raden av paddar.

DRC är alltid liknande feature/lager mot liknande feature/lager. D.v.s DRC värdet via-track kommer vara kragens koppar-ytterkant på viahålet mot ledarens koppar-ytterkant.

bengt-re · Inlägg av **bengt-re** » 11 januari 2007, 22:04:27

Men, istället för att parametrisera i oändlighet så skadar det inte att titta efter sådan manuellt heller. Aldrig fel att ägna någon timme åt att granska kortet innan produktion...