4kTRB skrev: ↑8 november 2024, 19:35:42
Proxxon har en "Proxxon 27300 MICRO-Sonic Cutter MS" och som tillbehör finns ett vass blad för att skära loss elektronikkomponenter (ytmonterade), PROXXON 27304.
Man kan undra om detta verkligen är en smidig lösning?
At skära på ena sidan av en keramisk komponent så som bilden visar är säkert ett bra sätt att knäcka den sköra komponenten.
Det är sällan ens ett problem man funderar över när man är van, att avlöda sådana SMD-komponenter mha av två lödpennor.
Har avlödningspincett men lödpennor är flexiblare.
För flerbenade komponenter och komponenter med dolda lödpaddar används varmluften.
Visst skulle en vibrerande kniv kunna bända bort en BGA-kapsel men förödelsen lär vara total på både komponent och kretskort.
Däremot händer det att man vill destruktivt vill demontera mångbeniga kontaktdon typ D-sub, USB, flatkabelkontakter (FPC) som sitter illa till så att varmluften riskerar smälta omkringliggande plast.
Då skulle denna kniven kunna kapa ett ben i taget så att kontaktkroppen kan tas bort. Borde vara lättare att komma åt benen med ett smalt stämjärn jämfört med avbitare eller Dremel. När man blivit av med kontaktkroppen blir benresterna lätta att löda bort en och en.