Lovan skrev:Tack för era svar.
Det är fyra kylflänsar som jag köpt begagnat som jag inte vet om dom räcker att kyla bort värmen. Därför jag är lite orolig över att använda isolering.
Det är fyra kanaler så varje kanal kommer få varsin kylfläns tänkte jag. Fetarna sitter parvis i pushpull koppling.
Jag får väl testa och se om det räcker med silikonmellanlägg sålänge.
Hur mycket kan man lita på att värdet på termisk resistans? Jag får det till att bli ca 19 grader(0,75*25). Det är ändå en del.
Hm. Kollar man i databladet så står det ett annat värde för termisk resistans, 0.4 K/W. Så snurrigt
termisk resistans är beroende av hur många grader kylflänsens temperatur är över omgivningen - kommer inte ihåg vilken standardvärde som används
En länk som kan vara intressant med en del online-kalkulatorer är
http://www.frigprim.com/
Där kan du lägga in kylflänsens storlek- fingerdjup och täthet samt lägga ut en eller flera hotspots med angiven yta och effekt - och se hur värmen distrubieras ut på kylflänsen - faktiskt ganska användbart.
Det fins kalkylatorer för både för kylflänsar baserat på självdrag och med fläktforcering på siten
Har man problem med hög temperatur på liten yta så kan lösningen för att vinna några grader lägre temperaur på trissan själv, genom att placera trissan på en mellanstycke av koppar där basens storlek växer sidled enligt 45 grader med tjockleken-tumregeln innan den termisk sämre ledande isolermellanlägget mot kylflänsen - typ:
All koppar utöver utanför trapetsoiden skissat ovan bidrar väldigt lite med kylverkan/värmetransport i sammanhanget - tyvärr själv konstaterat på en RF-trissa med 1.2 * 1.8 mm kiselbricka (10 Watt effektutveckling) sittande på 0.5 mm kopparplåt ingjutet i kapseln - alla viahål utanför ca 2*2 mm yta precis under kiselbrickan är temiskt sett nästan osynliga i kyltransportsammanhang trots att kapselns kopparkylremsa är 2*6 mm i storlek - 2/3 av kapselns kopparkylyta är overksam pga. att den helt enkelt är för tunn och i mina ögon är en designmiss av transistortillverkaren.
---
Tacka vet jag dom gamla RF-trissorna monterat på bultskalle och dras fast direkt mot kylfänsen - men dom går ju inte att ytmontera, säger produktionsfolket... och så försvinner dom kapslingsalternativen ur marknaden och kvar blir bara lösningarna som bygger på att kylas via viahål på FR4... bläää...
koppar ha runt 390 W/K/m,
strängpressad aluminium 210,
gjuten aluminiumlegering 150
lödtenn runt 80 (mao. lödtenn i viahål är inget man kan räkna med som större hjälp i kylsammanhang - här räknas bara koppartjocklekar i viahålets vägg))
FR4 runt 0.2, med jordplan 0.8
diamant har i vissa kristallriktingar ca 4 ggr bättre värmeledning än koppar!!
---
Gissa varför jag inte gillar att kyla komponeter genom FR4-PCB ...
- synd att det går så illa med resten av RF-stripline på korten bara (så gjorde man med Crays superdatorer i slutet av 70-talet och början på 80-talet - har själv sätt en sådan i drift på SAAB i linköping - dock bara genom fönster... Idag har man mer än så i en vanlig PC, som spenderas mest till WoW istället 
