Har två LT4607 som är döda och behöver bytas ut. Som om det inte vore nog med LGA141-kapsel så har de även "conformal coating", som är benhård, även på baksidan av kortet.
Förslag på metod att löda loss dem?
EDIT: glömde bilden
Löd loss LGA141
-
Klas-Kenny
- Inlägg: 11840
- Blev medlem: 17 maj 2010, 19:06:14
- Ort: Växjö/Alvesta
Re: Löd loss LGA141
Avlödningen borde vara det minsta problemet, varmluft bara.
Kan ryka lite otrevligt av lödlacken, men brukar fungera rätt bra.
Den stora utmaningen blir ju att löda tillbaka.
Kan ryka lite otrevligt av lödlacken, men brukar fungera rätt bra.
Den stora utmaningen blir ju att löda tillbaka.
Re: Löd loss LGA141
LGAer är svåra även för proffs ibland. Ska man eftermontera eller byta komponenter behöver man en screenplåt så att man kan trycka på pasta antingen på komponenten eller på kortet. I ditt fall är det nog enklast att trycka på komponenten.
Har man tillgång till varmluftsugn kan man trycka pasta på komponenten och köra den upp och ner i ugnen så att det blir bollar på komponenten, sen värma dit den på kortet i fråga.
Just LGAer är inge roliga rent processmässigt, det är ytterst svårt att få dessa bra. Man tycker att det ser bra ut i röntgen och under lupp men sen uppstår fel efter en tid i fält..
För att bedöma lödningar och intermetaliseringar i lödfogen på dessa krävs nästan ett destruktivt test där man böjer bort komponenten för att få en uppfattning om vätning osv.
Ett sätti hobbymiljö kan vara att lägga på lod på paddarna manuellt med lödpenna. Det har jag provat vid något tillfälle när funktion inte varit kritiskt. Det går, men det är viktigt att inte göra för höga bumpar så att lodet kryper ut mellan paddarna och skapar överlödningar under kretsen.
Tänk också på att inte värma för länge, lodmasken behöver vara hel för att bumparna ska hamna på rätt ställe och ha en chans att ansluta till komponenten. Ofta har flera paddar samma funktion och det är ett stort kopparplan med lodmask för att åstadkomma avgränsning för bumparna.
Har man tillgång till varmluftsugn kan man trycka pasta på komponenten och köra den upp och ner i ugnen så att det blir bollar på komponenten, sen värma dit den på kortet i fråga.
Just LGAer är inge roliga rent processmässigt, det är ytterst svårt att få dessa bra. Man tycker att det ser bra ut i röntgen och under lupp men sen uppstår fel efter en tid i fält..
För att bedöma lödningar och intermetaliseringar i lödfogen på dessa krävs nästan ett destruktivt test där man böjer bort komponenten för att få en uppfattning om vätning osv.
Ett sätti hobbymiljö kan vara att lägga på lod på paddarna manuellt med lödpenna. Det har jag provat vid något tillfälle när funktion inte varit kritiskt. Det går, men det är viktigt att inte göra för höga bumpar så att lodet kryper ut mellan paddarna och skapar överlödningar under kretsen.
Tänk också på att inte värma för länge, lodmasken behöver vara hel för att bumparna ska hamna på rätt ställe och ha en chans att ansluta till komponenten. Ofta har flera paddar samma funktion och det är ett stort kopparplan med lodmask för att åstadkomma avgränsning för bumparna.
