Hur påverkas elektronik av vibrationer
Hur påverkas elektronik av vibrationer
En BLDC-motor (80 W) med tillhörande elektronik skall monteras i en bil. Antingen direkt på motorn eller en bit ifrån. Kan det skadas/påverkas av vibrationer i bilen?
Vibrationerna som sådan slår inte elektronerna ur kurs faktisk, det är de mekaniska problem som kommer.
Alltså ska man se till att allt är så lätt som bara möjligt och är det inte ytmonterade grejor ska man se till att det finns mekanisk fastsättning så att inte lödningen får bära allt.
Då du är mycket ospecifik till vilken typ elektronik, vilka komponenter osv. det består av är det svårt att komma längre i detta.
Vad som sannolikt blir det största problem är värmen! Att montera elektronik vid/på en motor brukar bli besvärligt med tanke på levtid osv.
Alltså ska man se till att allt är så lätt som bara möjligt och är det inte ytmonterade grejor ska man se till att det finns mekanisk fastsättning så att inte lödningen får bära allt.
Då du är mycket ospecifik till vilken typ elektronik, vilka komponenter osv. det består av är det svårt att komma längre i detta.
Vad som sannolikt blir det största problem är värmen! Att montera elektronik vid/på en motor brukar bli besvärligt med tanke på levtid osv.
jodå, nog är jag medveten om de källor till problem som ni nämner... men de kan jag skydda mig ifrån genom noga val av komponenter, tät kapsling och väldesignad elektronik mm... men något som inte går att komma ifrån i den miljön är ju vibrationer. Så frågan är hur det kan påverka en tät kapsel med elektronik och en elmotor i. Om elektroniken kan på nåt vis skaka sönder eller kretskortet spräckas.
någon kanske har erfarenheter av detta?
Elektroniken som sådan består av en kontroller-IC för BLDC-drift med kringelektronik. Effektsteget utgörs av MOSFETAR och bryggdrivarkrets. Den enda egentliga värmeutvecklingen uppstår i ett strömsensormotstånd. Vid aktuell belastning av motorn uppstår en mindre värmeutveckling. De flesta komponenterna är ytmonterade
någon kanske har erfarenheter av detta?
Elektroniken som sådan består av en kontroller-IC för BLDC-drift med kringelektronik. Effektsteget utgörs av MOSFETAR och bryggdrivarkrets. Den enda egentliga värmeutvecklingen uppstår i ett strömsensormotstånd. Vid aktuell belastning av motorn uppstår en mindre värmeutveckling. De flesta komponenterna är ytmonterade
Om jag vore i din sits skulle jag försökt hitta ett lim/massa att smeta över all elektronik så att det blev ett stycke av alltihop. Komponenterna hålls då samman mekaniskt av massan/limmet och det finns ingen möjlighet för fukt/kemikalier att komma åt.
Dra ut anslutningar/pinnar för att flasha programvaran. Det blir ioförsig svårt att byta komponenter, men siktar du på en på sikt hållbar lösning så kanske du redan provat ut vad du vill ha.
Om du vill eliminera risk för störning från tändsystem mm så spelar ju placering roll, sen kan du skärma av genom t.ex. folie/plåt runtom elektroniken.
Dra ut anslutningar/pinnar för att flasha programvaran. Det blir ioförsig svårt att byta komponenter, men siktar du på en på sikt hållbar lösning så kanske du redan provat ut vad du vill ha.
Om du vill eliminera risk för störning från tändsystem mm så spelar ju placering roll, sen kan du skärma av genom t.ex. folie/plåt runtom elektroniken.
Att gjuta in elektroniken i en solid hård massa är nära nog den sämst tänkara lösningen som finns!
Anledningen är temperaturväxlingarna! Ingjutningsmassa måst ha samma temperaturkoefficient som komponenter och kretskort men då de INTE har samma kommer det att bli omöjligt att uppfylla det krav.
Slutresultatet är alltså att den hårda gjutmassan kommer att dra av komponenterna från kretskortet/slita sönder ledare.
Men en krets i sig "skakar" inte sönder med möjlig undantag för EPROM med keramikkapsel och fönster, där sitter bondningstråderna ju "fritt" och kan vibrera, detta gäller dock ingen av de vanliga svart plastkapsler som inte innehåller kristaller och/eller MEMS.
Anledningen är temperaturväxlingarna! Ingjutningsmassa måst ha samma temperaturkoefficient som komponenter och kretskort men då de INTE har samma kommer det att bli omöjligt att uppfylla det krav.
Slutresultatet är alltså att den hårda gjutmassan kommer att dra av komponenterna från kretskortet/slita sönder ledare.
Men en krets i sig "skakar" inte sönder med möjlig undantag för EPROM med keramikkapsel och fönster, där sitter bondningstråderna ju "fritt" och kan vibrera, detta gäller dock ingen av de vanliga svart plastkapsler som inte innehåller kristaller och/eller MEMS.
