Isolation och krypavstånd
- Swech
- EF Sponsor
- Inlägg: 4756
- Blev medlem: 6 november 2006, 21:43:35
- Ort: Munkedal, Sverige (Sweden)
- Kontakt:
Isolation och krypavstånd
Har ett projekt där det kommer att vara 4-500VAC inkommande 3 fas på kortet.
Räknas ett 1.6mm FR4 vara tillräckligt isolerat så att två olika faser kan korsa varandra på vardera sida?
Jag misstänker att så inte är fallet?
Krypavstånd mellan ledare på samma sida >= 7.5mm
Swech
Räknas ett 1.6mm FR4 vara tillräckligt isolerat så att två olika faser kan korsa varandra på vardera sida?
Jag misstänker att så inte är fallet?
Krypavstånd mellan ledare på samma sida >= 7.5mm
Swech
-
- Inlägg: 8477
- Blev medlem: 15 april 2006, 18:57:29
- Ort: Typ Nyköping
Re: Isolation och krypavstånd
Nejm det funkar inte, blir det bara minsta mängd fukt i laminatet så får du överslag.
Japp, egen erfarenhet.
Du kan fräsa spår mellan fasledarna för att få ner avstånden.
Japp, egen erfarenhet.
Du kan fräsa spår mellan fasledarna för att få ner avstånden.
- Swech
- EF Sponsor
- Inlägg: 4756
- Blev medlem: 6 november 2006, 21:43:35
- Ort: Munkedal, Sverige (Sweden)
- Kontakt:
Re: Isolation och krypavstånd
Det får bli lite fräsning i kortet också.....
Krypavstånd mellan ledare kan jag få till rejält... det är bara att jag måste trolla ut två fasledare och det är
omöjligt utan att den ena korsar den andra.
Blir nog ett nollohms motstånd som lyfter upp den ena fasen.....
Swech
Krypavstånd mellan ledare kan jag få till rejält... det är bara att jag måste trolla ut två fasledare och det är
omöjligt utan att den ena korsar den andra.
Blir nog ett nollohms motstånd som lyfter upp den ena fasen.....
Swech
Re: Isolation och krypavstånd
Jag tänker mig först några förenklingar. Se till att likrikta snabbast möjliga för att låta glättringskondensatorerna dämpa transienter. Använd överspänningsskydd för att få ner transientklass (säkert beroende av standard). Kontakta mönsterkorttillverkaren och se vad de kan garantera. Dielektrisk fältstyrka har jag hållit långt under 20 kV/mm för transienter på de kort jag ritat. Sedan är avstånden beroende av fukt och damm såklart. Det finns även olika klasser här som beskrivs i standarder. Kapslingen måste kanske vara tät osv.
EDIT:
Förtydligande.
EDIT:
Förtydligande.
Senast redigerad av psynoise 5 oktober 2016, 21:18:28, redigerad totalt 1 gång.
Re: Isolation och krypavstånd
Glömde nämna, då jag ritat ett par kort med liknande spänningar, har jag dock aldrig korsat faserna just pågrund att jag inte fått till det på något sätt inom de standarder som jag använt mig av. Fas och neutral har fått överlappa varandra men inte faser. Men då har det varit tät kapsling.två olika faser kan korsa varandra på vardera sida?
Re: Isolation och krypavstånd
Kom på ännu mer nu när jag väl började tänka
.
CTI-värdet kan skilja åt hos olika mönsterkortstillverkare, därav räcker inte endast att specificera FR4.
Krypavståndet är beroende av CTI. PÅ wikipedia står det nog en del
https://en.wikipedia.org/wiki/Comparati ... king_Index
Sedan finns det andra material än FR4 med bättre CTI men det är inget jag har testat.

CTI-värdet kan skilja åt hos olika mönsterkortstillverkare, därav räcker inte endast att specificera FR4.
Krypavståndet är beroende av CTI. PÅ wikipedia står det nog en del
https://en.wikipedia.org/wiki/Comparati ... king_Index
Sedan finns det andra material än FR4 med bättre CTI men det är inget jag har testat.
Re: Isolation och krypavstånd
Men är banorna på varsin sida av laminatet är ju inte krypavstånd och CTI inblandat?
Jag tror det finns laminat som är certifierade för en viss spänningshållfasthet.
Men brukar såvitt jag minns acceptera kortare krypavstånd mellan banor som ligger på inre lager i flerlagerskort, om kortet är certifierat för det.
Observera skillnaden: För spänningshållfasthet mellan fram och baksida så räcker det med att laminatet är certifierat. För spänningshållfasthet mellan banor på inre lager måste det färdiga kretskortet vara certifierat (eller jag tror man certifierar tillverkningsmetoden). Det räcker där alltså inte att laminatet är certifierat, eftersom mellan två banor i ett inre lager finns det inget laminat. Däremot är miljön där renare (ingen nedsmutsning).
Jag tror det finns laminat som är certifierade för en viss spänningshållfasthet.
Men brukar såvitt jag minns acceptera kortare krypavstånd mellan banor som ligger på inre lager i flerlagerskort, om kortet är certifierat för det.
Observera skillnaden: För spänningshållfasthet mellan fram och baksida så räcker det med att laminatet är certifierat. För spänningshållfasthet mellan banor på inre lager måste det färdiga kretskortet vara certifierat (eller jag tror man certifierar tillverkningsmetoden). Det räcker där alltså inte att laminatet är certifierat, eftersom mellan två banor i ett inre lager finns det inget laminat. Däremot är miljön där renare (ingen nedsmutsning).
Re: Isolation och krypavstånd
Stämmer, jag bara flikade in de saker som dök upp i mitt huvud med tanke på att frässpår nämndes. (Dock är det såklart krypavstånd över kanter på ett kort.)Men är banorna på varsin sida av laminatet är ju inte krypavstånd och CTI inblandat?
Sedan låter 7,5 mm som isolationsavstånd upp till 4 kV transienter om jag inte missminner mig. Där är en ide att ta reda på om transienter verkligen kan bli så stora. Alternativt dämpa dessa extra.
- Swech
- EF Sponsor
- Inlägg: 4756
- Blev medlem: 6 november 2006, 21:43:35
- Ort: Munkedal, Sverige (Sweden)
- Kontakt:
Re: Isolation och krypavstånd
I mitt fall är det 3 fas in, plint - plint 3 fas ut igen..... En av faserna tappas av till en 230V trafo
Inte tal om att likrikta m.a.o.
Swech
Inte tal om att likrikta m.a.o.
Swech
- 13th.Marine
- EF Sponsor
- Inlägg: 7276
- Blev medlem: 31 december 2004, 16:26:37
- Ort: Trelleborg
Re: Isolation och krypavstånd
Kom att tänka på denna tråd när jag satt och läste ett "rekommenderade riktlinjer" på jobb, där anser man att FR4-laminat har ett "breakdown voltage" på 40kV/mm.
Borde inte detta vara applicerbart här?
Borde inte detta vara applicerbart här?
- 13th.Marine
- EF Sponsor
- Inlägg: 7276
- Blev medlem: 31 december 2004, 16:26:37
- Ort: Trelleborg
Re: Isolation och krypavstånd
Nu jobbar jag inte direkt med PCB-CAD själv utan jag råkade bara få tag på deras dokument och läste genom det.
Det görs ingen skillnad mellan core och prepreg i detta dokument.
Det görs ingen skillnad mellan core och prepreg i detta dokument.
Re: Isolation och krypavstånd
Vad har du för erfarenhet av genomslag genom kretskort? FR4? 1,6mm? Spänning? ålder?limpan4all skrev:Nejm det funkar inte, blir det bara minsta mängd fukt i laminatet så får du överslag.
Japp, egen erfarenhet.
Du kan fräsa spår mellan fasledarna för att få ner avstånden.
Re: Isolation och krypavstånd
FR4 ska väl inte dra åt sig nån fukt?
Möjligen om det är tillverkningsfel och finns sprickor eller porer i laminatet.
Möjligen om det är tillverkningsfel och finns sprickor eller porer i laminatet.