Har en ImmersionRC sändare där utgångstrissan blir rätt varm som jag gärna velat få ner tempen på. Kylningen från fabrik väl rätt ok men kunde varit bra bättre då den kräver en luftström för att inte bli för varm och så vill jag inte ha det så jag gjorde då något annat som skall fungera rätt ok även om den är still men skulle dock vilja ha lite bättre kylning om möjligt då det inte skadar.
Under sändartrissan finns förstås några vior som är direkt kopplade till chipets undersida då det har en jordad pad undertill. Jag är inte så inne på HF design inom detta område men vet att det kan vara rätt petigt ibland.
Hade det gått att löda fast säg en tunn kopparstav på enbart dessa vior som sedan sträckt sig till en kylfläns ett antal mm ifrån så det blir direktkontakt med chipet och således bäst värmeöverföring? Eller kommer något sådant att tex skapa impedans problem eller annat skit som försämrar både det ena och det andra?
5.8Ghz HF fråga
Re: 5.8Ghz HF fråga
Om viorna redan är jord så ska det inte hända något speciellt.
Antar att det ser ut så här: Chip-vior-kopparstav-kylfläns
Antar att det ser ut så här: Chip-vior-kopparstav-kylfläns
Re: 5.8Ghz HF fråga
Ja precis.
Nä jag tänkte mer att det kändes som jag ändrade jordplanet så att säga då ju alla jordvior på ovansidan är kopplade till botten och så är det helt plötsligt ditsatt en stor "antenn" som skiljer sig radikalt från det normala jordplanet, om du vet att det är ok så tackar.
Nä jag tänkte mer att det kändes som jag ändrade jordplanet så att säga då ju alla jordvior på ovansidan är kopplade till botten och så är det helt plötsligt ditsatt en stor "antenn" som skiljer sig radikalt från det normala jordplanet, om du vet att det är ok så tackar.
Re: 5.8Ghz HF fråga
Hur grov kopparstav hade du tänkt dig? Är den mindre än tre gånger så bred som den är lång så ger det nog inte så mycket kylning. Möjligtvis blir det bättre kylning eftersom du fyller viorna.
Du kan inte fästa en kylfläns på undersidan kortet? Jag antar att den redan är kylsänkt på kapseln. Fyll viorna så får du bättre ledningsförmåga genom kortet.
Du kan inte fästa en kylfläns på undersidan kortet? Jag antar att den redan är kylsänkt på kapseln. Fyll viorna så får du bättre ledningsförmåga genom kortet.
Re: 5.8Ghz HF fråga
Den kommer att bli bredare än vad den blir lång då jag tänkt täcka mer än bredden på trissan och kommer även att skrapa bort lödmasken så mycket som möjligt så det går att löda fast biten. Det är tyvärr inte möjligt att fylla viorna, vilket jag förstås velat, då de först måste borras ut för lödmask som finns i hålen och så tunna borr tror jag inte att jag har.
