Funderingar runt Termisk Resistans

[Dalmas]

Läste en art. i Wikipedia om Thermal Resistance. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_resistance
Måste ha era åsikter. Håller på att studera Termiska resistansen...

Tillbaks till Wikipedia
En bit ner på sidan står det ett exempel. Q=(125-21)/(1.5+0.1+4)=18.6W.
1.5 är resistansen för TO-220 mellan Junction and Case.
0.1 är för heatsinkpastan
4 är för själva kylflänsen

Då kan man säga att 0.1+4 = Rca? Alltså t.resistansen mellan case och ambient?
För tar man bort 0.1+4 så ökar ju effektuttaget - och det låter ju inte rimligt. Kylflänsen gör ju nytta som bekant.
Det leder till att om man tar bort (0.1+4) så måste den ersättas med ett bra mycket högre Rca som då representerar termiska resistansen mellan case och luft. Eller hur? Resonerar jag rätt?

Som jag ser det måste alltid en Rca finnas.

[Nerre]

Du resonerar lite fel. Titta inte på siffrorna, titta på vad de representerar.

0.1 är motståndet för övergången mellan case och kylfläns, 4 är motståndet för övergången mellan kylfläns och luft.

Tar du bort ett motstånd från en krets så blir inte resistansens noll, den blir nästan oändligt hög.

Om du tar bort kylflänsen måste du räkna med motståndet för övergången från pasta till luft, och det lär vara betydligt högre än 4.

[Dalmas]

Tjena,
Jo, det var det jag menade med "

Det leder till att om man tar bort (0.1+4) så måste den ersättas med ett bra mycket högre Rca som då representerar termiska resistansen mellan case och luft.

"

Ditt svar bekräftar det jag trodde - så en form av tillfredsställelse infinner sig!

Tack

[limpan4all]

Rca är ytterst sällan specificerat. Men god konstruktionspraxis gör att den kan approximeras till 40 dvs en stående TO-220 kan avge ca 2W och inte ta sig över 100 grader vid 20 graders omgivningstemperatur.
Och 25*25mm *2 lager 35um Cu med många viahåll emellan har ett Rca på 60 eller 1,5W är OK om man använder kretskortet som kylyta.

[Dalmas]

Tack. Intressant. Jag förstår varför Rca är sparsamt angivet för det är helt beroende på konstruktörens lust att lösa kylproblemen. Rätt?

[limpan4all]

Japp, det är dessutom INTE i tillverkarens intresse att ange denna parameter då man aldrig kan få ut maximala prestanda då... Eller att okunniga missförstår databladet och börjar att elda upp grejor i oförstånd.

[Dalmas]

Detta leder mig till frågan hur man mäter TR i ex.vis en låda. Du har rumsluft utanför lådan, 21 grC och beroende på lådans material så avges värme lättare eller sämre. (Har ett sånt problem just nu).
Jag anar att man kan mäta upp en lådas TR genom att bränna på ett visst antal Watt i lådans innanmäta och sen mäta stigningen av diff.temp mellan "inneluften" och uteluften. Luften i lådan torde stiga konstant men olika fort beroende på lådans mtrl. Intressant...
ELLER har jag missuppfattat allt.

[Icecap]

Då samma låda kan ha olika TR pga onlika placeringer av värmealstrande komponenter, kretskortform osv. har du helt rätt. Bara vid att mäta under realistiska förhållande (dokumentera dom!) kan du fastställa TR.

Men har man mätt en gång kan man anta att TR inte ändras våldsamt för en smärre ändring.

[RDX*]

När att mäta termiska resistansen ska temperaturen i lådan vara stationär. Dvs du genererar en given effekt, och sedan väntar på jämnvikt och läser av temperaturerna.

[Dalmas]

Jaaa....loggar temp inuti tills den planar ut. Det är så man närmar sig det hela.

Tack!