När jag lödde om alla pinnar på en stor kontakt i mitten av kortet så märkte jag direkt att något inte var helt rätt! Lodsmältan pulserade och puttrade/fräste och så fort lödspetsen tagits bort och det började stelna så sa det "poff" och ett litet hål eller krater uppstod i sidan av lödpunkten.
Första gången jag varit med om detta men det var inte så konstigt att laminatet (sånt där gammalt brunt som påminner om tunn masonit nästan
)hade dragit åt sig fukt då det sitter i en gammal bil på ett utsatt ställe precis vid fötterna på föraren.Men så nu ikväll när jag skulle löda ihop en adapter: Så började lodsmältan puttra och lödningarna såg väldigt risiga ut.
Detta kort har jag haft liggande i en öppen ESD påse i en skrivbordslåda i minst 6 månader.
Börjar fundera på om jag ska tillverka mig en väldigt liten "bak-ugn" för att avfukta kort och komponenter innan man löder dom.
Vet att detta är viktigt i produktion men på hobbynivå så har jag inte ens tänkt på det tidigare, det har ju funkat bra ändå. Men detta adapterkort går verkligen inte att löda utan att först driva ut fukten ur det så då kan man ju göra en vana utav att baka grejerna innan lödning.
Dela gärna med er av egna erfarenheter och tips.
