Fundering kring soldermask för serietillverkning

[Korken]

Godagens!

Jag har suttit och arbetar på KFly för att det ska kunna tillverkas i maskin och har en fundering.
Då jag helst vill att kretskorten ska vara svarta, men då kan de (PCBWing/PCBCart) inte göra solder mask bridge mellan paddarna på tex LQFP, QFN, LPCC och resistor arrayer (0.2mm meddlan paddarna).
Det jag funderar på är, är detta ett problem med att det kan bli kortslutningar mellan benen? Eller är den verkliga risken för det väldigt liten?

Mvh
Emil

[tecno]

Ska du leja ut monteringen så bör du nog ta upp diskussionen med den som ska göra jobbet för att få ett bra svar på din fråga.

[Icecap]

På de mönsterkort jag fick nyligen var det inte soldermask mellan pinnarna på den LQFP 100 kapsel med 0,5mm modulmått och där går det utmärkt att släplöda. Och på en lödlina lär det definitivt inte vara annorlunda, alltså är det en dålig lödlina som inte klarar detta.

Men precis som tecno skriver: montören har svaret.

Kolla med deras beräknade yeld för att vara säker.

[Korken]

De har ni rätt i, bäst att fråga de som ska tillverka korten.