Brödrost --> lödugn
thepirateboy: Vilken otroligt jämn kurva du fått till! Inte en störning! Enda ojämnheten verkar vara A/D omvandlarens kvantiseringsdist. Derivatan vid 200 grader verkar vara 1 grader/s och under. Med mitt strykjärn har jag ca 1.4 grader/s vid 200 grader och det räcker nätt och jämt till för att få en någolunda snabb reglerad tempökning i peak (reflow) rampen.
-
thepirateboy
- EF Sponsor
- Inlägg: 2109
- Blev medlem: 27 augusti 2005, 20:57:58
- Ort: Borlänge
Nya tester och modifieringar. Som blueint och mri noterat var temperaturökningen i "reflow-zonen" för liten för att det skulle kunna fungera bra.
För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp men det verkar gå bra trots allt, var lite rädd att plasten skulle börja smälta. Temperaturökningen är nu bättre men jag skulle gärna vilja ha större marginaler.
Fläkt har jag konstaterat att man måste ha. Utan fläkt blir temperaturen hysterisk och omöjlig att styra. Med fläkt får man jämnare temperatur och det blir mycket enklare att reglera. Hastigheten på fläkten har dock stor betydelse. Vid för hög hastighet kyler man elementen för mycket och vid för låg hastighet klarar man inte av att sänka temperaturen tillräckligt fort.
Detta är en screenshot vid ganska låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd uppmätt temperatur.
En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
Hela anordningen under testning.
För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp men det verkar gå bra trots allt, var lite rädd att plasten skulle börja smälta. Temperaturökningen är nu bättre men jag skulle gärna vilja ha större marginaler.
Fläkt har jag konstaterat att man måste ha. Utan fläkt blir temperaturen hysterisk och omöjlig att styra. Med fläkt får man jämnare temperatur och det blir mycket enklare att reglera. Hastigheten på fläkten har dock stor betydelse. Vid för hög hastighet kyler man elementen för mycket och vid för låg hastighet klarar man inte av att sänka temperaturen tillräckligt fort.
Detta är en screenshot vid ganska låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd uppmätt temperatur.
En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
Hela anordningen under testning.
Senast redigerad av thepirateboy 31 juli 2012, 13:45:46, redigerad totalt 1 gång.
Ang fläkten, kanske borde ordna en sådan som omsätter luften innuti som i "riktiga" varmluftsugnar för mat. Och ett spjäll så du kan kyla ner.
På det sättet uppvinner man jämnare temperatur och kan kyla ner snabbt.
Med nuvarande konstruktion får man elementet som drar upp temp, och fläkt som drar ner temp. Och måste reglera detta komplicerande förhållande.
På det sättet uppvinner man jämnare temperatur och kan kyla ner snabbt.
Med nuvarande konstruktion får man elementet som drar upp temp, och fläkt som drar ner temp. Och måste reglera detta komplicerande förhållande.
-
thepirateboy
- EF Sponsor
- Inlägg: 2109
- Blev medlem: 27 augusti 2005, 20:57:58
- Ort: Borlänge
-
Mindmapper
- Inlägg: 7053
- Blev medlem: 31 augusti 2006, 16:42:43
- Ort: Jamtland
Problemet är att om reflow perioden är för lång så kan komponenterna förstöras. Och ge framtida hårdvaruproblem som kan vara svåra att diagnostisera.
IC kretsar har ofta max junction temp på 80°C-125°C, effektkomponenter 150°C. Så det hela utgår från antagandet att värmetrögheten/isolation förhindrar överhettning. Därav tidspressen.
Många komponenter är specade till lödtemp i 10s.
IC kretsar har ofta max junction temp på 80°C-125°C, effektkomponenter 150°C. Så det hela utgår från antagandet att värmetrögheten/isolation förhindrar överhettning. Därav tidspressen.
Många komponenter är specade till lödtemp i 10s.
thepirateboy: Det där ser ju riktigt bra ut! 
Hur har du kapslat in själva spetsen av termoelemntet eftersom tempavläsningen är så otroligt jämn?
blueit: "Många komponenter är specade till lödtemp i 10s"
Har inga spec framför mig nu men är inte de där 10 sekunderna man vanligen ser, något som är relevant vid hålmonterade komponenter. Har för mig att det brukar stå max 300 grader i 10 sekunder eller nåt sånt. Man använder ju inte 300 grader vid reflow lödning...
Hur har du kapslat in själva spetsen av termoelemntet eftersom tempavläsningen är så otroligt jämn?
blueit: "Många komponenter är specade till lödtemp i 10s"
Har inga spec framför mig nu men är inte de där 10 sekunderna man vanligen ser, något som är relevant vid hålmonterade komponenter. Har för mig att det brukar stå max 300 grader i 10 sekunder eller nåt sånt. Man använder ju inte 300 grader vid reflow lödning...
-
Mindmapper
- Inlägg: 7053
- Blev medlem: 31 augusti 2006, 16:42:43
- Ort: Jamtland
-
thepirateboy
- EF Sponsor
- Inlägg: 2109
- Blev medlem: 27 augusti 2005, 20:57:58
- Ort: Borlänge
Jag använder Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet har jag lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur, vet inte om detta är rätt antagande.
Det jag inte vet är hur strålningsvärmen från värmeelementen påverkar temperaturen på stora svarta komponenter. Det skulle vara intressant att mäta yttempen på tex en uC.
Det jag inte vet är hur strålningsvärmen från värmeelementen påverkar temperaturen på stora svarta komponenter. Det skulle vara intressant att mäta yttempen på tex en uC.
Senast redigerad av thepirateboy 31 juli 2012, 13:46:14, redigerad totalt 1 gång.
blueint: Jag kollade i databladet för en komponent jag använt tidigare. FTDI FT232R för blyfri lödprocess:
Time Maintained Above Critical Temperature TL:
- Temperature (TL): 217°C
- Time (tL): 60 to 150 seconds
Peak Temperature (TP): 260°C
Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 to 40 seconds
För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.
thepirateboy: Aha. Så hylsan fungerar som ett effektivt filter. Jag har termoelmentets svetsloppa tryckt mot plattan, men i fria luften, antagligen därför jag får mera "brus". Jag testade ha termoelemntet på en bit kretskort tidigare också, men kortet blev till geggamoja efter några rundor.
Ser att ditt kort håller på att svartna.
Time Maintained Above Critical Temperature TL:
- Temperature (TL): 217°C
- Time (tL): 60 to 150 seconds
Peak Temperature (TP): 260°C
Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 to 40 seconds
För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.
thepirateboy: Aha. Så hylsan fungerar som ett effektivt filter. Jag har termoelmentets svetsloppa tryckt mot plattan, men i fria luften, antagligen därför jag får mera "brus". Jag testade ha termoelemntet på en bit kretskort tidigare också, men kortet blev till geggamoja efter några rundor.
Ser att ditt kort håller på att svartna.
-
thepirateboy
- EF Sponsor
- Inlägg: 2109
- Blev medlem: 27 augusti 2005, 20:57:58
- Ort: Borlänge
Som mri skrev i den andra tråden så har jag försökt att göra så lite förändringar som möjligt på brödrosten och ändå försöka få det att fungera, medan mri i princip bara tagit värmeelementet från ett strykjärn.
Det jag gjort är i princip att flytta ner ett värmeelement, monterat ett galler för att placera kortet på, monterat en fläkt på undersidan och monterat ben som den kan stå på. Detta bör man kunna hinna med att göra på några timmar.
Själva tempregleringen bör nog bli relativt lika i de båda fallen brödrost/platta.
Om du kör på brödrost välj en med hög effekt eftersom det nu ligger lite på gränsen. Man bör nog också montera nåt framför den stora öppningen, isåfall räcker säkert effekten också.
Jag har gjort några små kort och det fungerar bra. Jag gjorde också ett större kort men resultatet var inte lika lyckat. Det verkar som temperaturen varierar på kortet. Lägger upp lite bilder ikväll.
Det jag gjort är i princip att flytta ner ett värmeelement, monterat ett galler för att placera kortet på, monterat en fläkt på undersidan och monterat ben som den kan stå på. Detta bör man kunna hinna med att göra på några timmar.
Själva tempregleringen bör nog bli relativt lika i de båda fallen brödrost/platta.
Om du kör på brödrost välj en med hög effekt eftersom det nu ligger lite på gränsen. Man bör nog också montera nåt framför den stora öppningen, isåfall räcker säkert effekten också.
Jag har gjort några små kort och det fungerar bra. Jag gjorde också ett större kort men resultatet var inte lika lyckat. Det verkar som temperaturen varierar på kortet. Lägger upp lite bilder ikväll.
