Blandade frågor om PCB-design, Ny fråga/kort s5 - jordplan

[Magnus_K]

Så, nu börjar det likna något.
Nu uppfyller kortet alla OSHParks designkrav och L1 roterad. De på listerna sitter på jämna 0,1 tums avstånd och i lika höjd för att passa breadboardet.

Ni ska verkligen ha jättetack för alla förslag till förbättringar!
Ser ni något mer tokgit får ni gärna säga till. Kommer ta någon dag till innan jag beställer samt att jag ska passa på att finlira med markeringar och mäta allt en extra gång.

Herregud, verkar som att dom ska ha hela 5 dollars plus frakt för 3st såna här kort... Man kan ju knappt tro det är sant.

Top.JPG

[Icecap]

Ska L1 verkligen vara kortslutet?

[Magnus_K]

Det är den ju inte

Skämt åsido, glömde spara och uppdatera bilden efter jag noterat denna "lilla" tabbe också Icecap. Tack!

[Pucco]

Får man fråga viken switchkrets du använder. Jag försökte lista ut det men kommer inte på det.

Några synpunkter.

Du har "acid traps" mellan viahålet till jordpaden på både in och utgångskondensatorerna. Jag skulle göra ledaren mellan via och pad lika bred som den smalaste av viakrage och pad.

Du har ingångskondensatorns jord uppe i vänsterhörnet och utgångskondensatorns jord nere i högerhörnet. Det gör att du sprider högströmpulserna över hela kortet. Man vill helst minimera pulserande högströmsloopar för minska EMC. Idealet är att kondensatorerna är vridna och placerade så att jorden går direkt in på switchkretsen utan att gå via två viahål. Alltså att magpaden på switchkretsen går ut i ett jordplan som går direkt till jordpaden på kondensatorn.

[Magnus_K]

Tack för dina synpunkter Pucco!

Switchkretsen i fråga är en LTC3459.

Har aldrig hört om "acid traps" innan men ska absolut försöka hitta lite mer om ämnet på nätet. I mina ögon ser det bara "lustigt" ut men då det till och med har ett namn så gissar jag att det inte är något bra.
Jag redigerade layouten och hoppas jag förstod dig rätt? (se nedan)

Vad du skriver om att jag sprider höga strömmar tvärs hela kortet blev väldigt tydligt nu när du nämnde det. Tyvärr hänger jag nog inte riktigt med på hur jag ska modifiera kortet för att uppfylla det du skriver.

Förstår jag dig rätt att jag bör dra en bana från respektive konding, direkt till GND-pad:en på IC:n och sen har kvar vian mitt på pad:den?

Top.JPG

[NULL]

C3 skulle du kunna vända neråt på och ansluta på samma sida, och C2 kan du också ansluta på top-side till kontakten.

[lond]

Ställ även in så att alla via-hål som inte är i en padd täcks med lödmask. Då minskar man hålets kapillärkraft. På jobbet använder man tekniken med så många små via-hål som möjligt under QFN-kapslar tillsammans med lödmask på baksidan för att minska kapillärkraften. Man för bra bortledning av värme och minimerar lodbryggor pga "kollapsad" lödfog.

/// Marcus

[Pucco]

Jag vet inte om jag har fel men dubbelkolla pinnouten på kretsen.
Jag tror pinne 4 och 6 är växlade.

Capture.JPG

[Klas-Kenny]

Ställ även in så att alla via-hål som inte är i en padd täcks med lödmask. Då minskar man hålets kapillärkraft. På jobbet använder man tekniken med så många små via-hål som möjligt under QFN-kapslar tillsammans med lödmask på baksidan för att minska kapillärkraften.

Det är ju säkert bra om man löder med lödpasta och varmluft/ugn, men är det verkligen en bra grej vid handlödning (med lödkolv)? Där vill man ju snarare utnyttja kapillärkraften för att få lodet ifrån baksidan till in under kretsen.

[Magnus_K]

Återkommer till er, NULL och lond efter lite designändringar men nu blev jag förbannad på mig själv.

Efter ditt inlägg Pucco blev jag ställd för jag visste att jag hade trippelkollat detta men nu ser jag att jag klantade mig när jag roterade L1.
Du har helt rätt. Vin och SW är "skiftade". Tack Pucco!

[lond]

Om du skall handlöda kretsen. Lägg ett tunt värmetåligt material ca 0,2mm tjockt under kretsen och löd anslutningsbenen, dra sedan bort skyddet och löd mittenpadden genom via-hålet. Då skall du inte ha lödmask på via-hålet under kretsen. Jag löder oftast med stencil, lodpasta och en egenbyggd lödugn

/// Marcus

[Magnus_K]

Så nu har ilskan lagt sig. Tack för att ni står ut!

Har också gjort om designen med jordplan på ovansidan. Det som känns lite dumt nu är att jag blir tvungen att lägga SHDN-signalen på bottenlagret som skärmar av det undre jordplanet en del.
Det ser inte så snyggt ut i nuläget men ville bara verifiera att jag förstått er rätt.

Kom hemskt gärna med fler synpunkter eller om jag missförstod er!

Passade på att läsa om "acid trap" vilket alltså innebär att det kan "fastna" lite etsvätska i dessa gömmor och därmed etsa bort för mycket eller allt av ledaren. Jäkligt bra tips, och lätt fixat!

@lond:
Då har jag fått förklarat varför en del lägger lödmask över vior! Har undrat över detta men trodde det hade med tillverkningsprocessen att göra. Mycket intressant!
Ja det har nog inte varit speciellt tydligt i tråden men tänkte handlöda detta så jag tar verkligen åt mig av tipset att lägga en distans under när jag löder benen. Tror jag kan hitta något i gömmorna som passar.

Top.JPG

Bottom.JPG

[Pucco]

Det senaste förslaget liknar det jag föreslog med kondensatorernas jord kopplade direkt till kretsen i samma plan.
Här är en manipulerad skiss tillverkad i TV-soffan på vad jag menade. De röda ringarna visar strömlooparna.
En gemensam jordpunkt samt in- och utspänningarna är kopplade på kondensatorerna ger minimalt brus/EMC.
Lilla cirkeln är strömmen när induktansen laddas och stora är när den laddas ur.

Skärmklipp.PNG

[Magnus_K]

Ahaaa!
Ja det ser jag ju nu att det blir ett jäkligt tajt och fint "kretslopp". Tack för att du tog dig tid.
Ska genast ta och rita om. Blir nog rev 32 nu men fruktansvärt lärorikt!

[Magnus_K]

Nu så. Att dra en signal mellan paddarna på en SMD var också smart men misstänker att här får man hålla koll på tillverkarens spec när det gäller avstånd!
Ska snygga till alla acid traps samt ledaren mellan C2 och R2.

Uppdatering:

(Tog inte med botten nu då det är en solid copperpour)

Top.JPG