Svenska ElektronikForumet

Har några funderingar på design av mitt pcb.
Har lagt ett jordplan på båda sidor kortet se bifogad bild.
Hur stort isolationsavstånd är normalt att man använder mellan jordplan och signal/pad?

Ska man låta jordplan vara kvar mellan paddar på t.ex resistorer/kondensatorer? Har ritat två ringar i bilden som beskriver vad jag menar. I högra har jag tagit bort jordplanet mellan paddarna, i den vänstra ringen är jordplanet kvar.

Bör man ta bort 'silclayer' under komponenter som riskerar bli varma för att förbättra kontakten och förbättra bortledningen av värme?

Avståndet mellan jordplan, ledare-ledare beror på arbetsspänningen och miljön kortet ska jobba i.

Jordplan är onödigt på båda sidorna, undantaget någon mycket extrem design.
Lägg jordplanet på undersidan och dina ledningar på ovansidan (om det är ytmonterat.)
Jordplanet ska ha så få urtag (för ledare som ska korsa ledare på signallagret).
Jordplanet ska vara så obrutet det bara går.

Det en del kallar jordplan är i många fall bara en utfyllnad och fungerar dåligt som jordplan.

Protte

Arbetsspänning 5V.
Kortet ska användas i inomhusmiljö.

Ett litet exempel
Jordplanet Signallagret Protte

5Volt, inga problem att köra 6mil. Brukar köra 8mil fast tillverkarna på vanliga kort klarar 6mil.
Gör också som prototypen. ha ett så helt jordplan som möjligt.

http://www.wecogroup.com/themen/techdat ... riech.htmc , Contamination level 1 eftersom du är innomhus och ingen fukt.

Jag tycker att 0,25mm är rätt lagom för de flesta kort jag gör. Mindre tillför inte så mycket (om utrymmet inte är ett problem förstås), och det blir svårare att mäta, laga, ändra etc. om det är för litet.

Jag brukar enbart använda jord på ovansidan i de områden där jordplanet är dåligt på undersidan av någon anledning.

Om jordplanet bara skal fungera som jordplan/0V så kan väl ena sida räcka, men då gör man ju i princip en enlagers design...
För tvålagersdesigner så bör all ledig kortyta läggas till så mycket jord som möjligt, strikt horisontell/vertikal routning och så peppra kortet med kraglösa pläterade 0,3mm viahål som kopplar ihop jordytorna ca 10 via per kvadrattum är ett önskemål, alla oanslutna jordöar tas självklart bort.
OM man lyckas bra så är ett sådant kort lika eller mer "ogenomskinligt" än ett =>4-lagerskort (utan jordplan på ytterlagren) och ger snarlika prestanda EMC-mässigt.

Att inte koppla all ledig kortyta till jordplan/0V är att slösa bort en gratisresurs.

<<<Jag brukar enbart använda jord på ovansidan i de områden där jordplanet är dåligt på undersidan av någon anledning>>>

MEN då måste det vara vior väldigt tätt, att ansluta det jordplan som ska "lappa" över hålen i det ordinarie med någon via här och där funkar inte.

Protte

limpan4all skrev:Om jordplanet bara skal fungera som jordplan/0V så kan väl ena sida räcka, men då gör man ju i princip en enlagers design...

Det det som är sporten, fast man behöver inte routa GND

Protte

prototypen skrev:<<<Jag brukar enbart använda jord på ovansidan i de områden där jordplanet är dåligt på undersidan av någon anledning>>>

MEN då måste det vara vior väldigt tätt, att ansluta det jordplan som ska "lappa" över hålen i det ordinarie med någon via här och där funkar inte.

Protte

Det stämmer. Induktansen genom viorna måste vara mindre än omvägen runt hindret på bottenlagret så att säga. Men i de här sammanhangen gäller ju fler vägar desto bättre, så varje extra väg tillför väl något tänker jag. Att byta lager på det här sättet kan även minska loop-arean rätt mycket om returströmmen kan gå bredvid en ledare istället för någon lång omväg på undersidan. Men det är väl svårt att säga något generellt om detta antar jag.