Svenska ElektronikForumet

I wikipediaartikeln "solder" sägs:

"Much recent research has focused on selection of 4th element additions to Sn-Ag-Cu to provide compatibility for the reduced cooling rate of solder sphere reflow for assembly of ball grid arrays, e.g., Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn (melting range of 217–220 ˚C) and Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn (melting range of 211–215 ˚C)."

Detta borde ha inverkan på dom tillfällen man reflow löder med ugn? dvs att "vanligt" lödtenn inte duger?

Då det är ny research som visar detta och BGA'er har funkat fint med vanligt tenn i åretal är det väl akadememiskt för vanliga dödliga.
Om man producerar 1 miljon kort, så kanske det spelar in om felfaktorn är 0.001% istället för 0.002%.

Temperaturen i lödprocessen är viktigare då kretsen kan warpar sig om temperaturen är fel och man får stora lodbryggor i hörnen
När vi byter BGA-kretsar i reparationsmaskinen på jobbet så räcker det med att paddarna är förtenta och BGA:ns lod tillsammans med fluss för att löda dit den.
Efter montering så kontrolleras resultatet i röntgenmaskinen.

Annars så är fukt som är den största risken med BGA:er och lödugn. Är det fukt i komponenterna när man kör dom i lödugnen så förångas fukten och man får det som kallas popcorn-effekt.

/// Marcus