Svenska ElektronikForumet

Aha..

Bland de sämsta förutsättningar man kan råka ut för vid en reparation..

Jag har bytt BGAer på kort som kostade ish 50k där vissa närliggande komponenter hade underfill och absolut inte fick nå smält temperatur.

Jag använde små 40x40 fläktar och kylde de känsliga områdena vid lödning.. inte optimalt men vad gör man?

Vad betyder underfill?

Epoxy, lim annan fästgegga är tyckt under chipet för att täta mot fukt och göra det tåligare mot vibrationer eller bara jävlas med de som ska byta chipet vid en preparation.

Mer och bättre info:
https://duckduckgo.com/?q=underfill&t=opera&ia=web

aha, ja sånt verkar va standard i fordonsbranschen. Där har man antagligen kört korten i vacuum så sugs coatingen in under chippet. Går jättelätt att få bort skiten sen när man ska löda om. Att göra rent kort och bga går som i en handvändning.

MORR

Video på en (av många?) teknik för att ta bort ett chip med underfill:
How to change chips with underfill, iPad mini Power Management ic

vet inte om det här intresserar sällskapet, men resultatet av underfill, dolda bga'er och rejält med värme för att få bort chip-helvetet är att chippen på undersidan dvs dom som är dolda mellan kylflänsen och pcb helt enkelt avlöder sig själva.

Det sitter heavy wire (0.2mm) wedge wire bonds mellan pcb och connector. Sen är pcb limmat på kylflänsen. The gift that keeps on giving.

Ska göra mitt bästa för att få ihop allt. Ska bli intressant att se hur mkt specialutrustning som krävs dock.

På sista bilden ser man tydligt hur flera öar har avlött sig och runnit iväg. Suck....

Och då undrar man ju genast...Var råkar man köpa en röntgenapparat?

Trevlig tråd! Tack!