Svenska ElektronikForumet

Jultomten kom tidigt i år.

Nytt aggregat

G1: 104.45V
G2: 523V
G3: 4379V
Ion pump: 2179V
A: 29000V svårt att säga exakt spänning här... började spraka lite i luften...

oavsett vilket så verkar det här aggregatet fungera. Ska nog ta och recappa det dock.

Har du provkört det i maskinen och sett att det löser problemet?

Eller du tänker recappa innan du kör det på allvar för att undvika att det går sönder?

Nya nätagget testat precis som det kom. Jag bedömer att det fungerar givet helt andra utspänningar.
Nu har jag recappat drivkorten, dock ej testat ännu.

Det enda som gör mig orolig är anodspänningen på 29kV. Det är en rejäl jävla laddning asså. Nästan så håret reser sig på skallen här i rummet. Jag undrar om jag vågar koppla in den i bildförstärkaren innan jag fått spänningarna bekräftade.

Det är verkligen på en helt annan nivå… hmm måste fundera lite.

Kan tillägga att 5 kondingar är utbytta. Alla 5 mätte ok i nya sencore-testaren på uF och esr. Däremot failade två av dom på läckström testade på max spänning.

Nu när jag tittar tillbaka i tråden så låg anodspänningen tidigare på 24kV så det känns som vi ligger rätt bra. Får koppla in och testa.

Det blev verkligen inte sämre... men det finns utrymme för förbättring. Har inte rattat på några skruvar.

Så här ställer man in den...
Med den menar jag en röntgenbildförstärkare. Justeringsprincipen lär vara densamma oavsett modell.

Justerad och klar.

Snyggt jobbat.

"Råkade köpa en röntgenapparat som man kan använda för olika saker. "
Riktigt bra jobbat där! och tack för en trevlig tråd.

Här är några bilder som kommer direkt från kameran och som inte är avfotograferade från skärmen.
Ser ni felet?

Det finns en tydlig ute i kanten, typisk överlödning som är vanlig på BGAer, de har mjuka barbapappa former

Sen är det ojämna bumpar i mitten av kretsen, där syns också lite skräp som ligger, kanske det tom är överlödning där också. Men ser ut som stänk.

Vad har kortet varit utsatt för? Försök till rework? Eller bara överhettning tills det har smält under?

jag har gjort en rework på huvudprocessorn... men jag upptäckte just nu att det satt fler chip på undersidan. Syntes bara på röntgen.
PCB är limmat och skruvat på en massiv kylfläns, och PCB är wirebondat till anslutningskontakten. Enda sättet att få bort pcb är att få det att släppa från kylfläns och sen göra nya wirebonds. Dom sitter dessutom i conformal coating så det blir ett massivt jobb.