Pizza BGA ugn

Elektronikrelaterade (på komponentnivå) frågor och funderingar.
Användarvisningsbild
lizerdboy
Inlägg: 1606
Blev medlem: 6 oktober 2003, 22:24:12
Ort: Stockholm

Pizza BGA ugn

Inlägg av lizerdboy »

overclocked
Inlägg: 71
Blev medlem: 13 juni 2006, 21:34:24
Ort: Gävle

Inlägg av overclocked »

Nån som provat nåt liknande? Alltså att grilla fast SMD-komponenter? Skulle vara roligt om man kan få det hemma för en billig peng.

Jag har för mig att jag har sett en billig ugn avsedd för detta i US för typ $150.. kan det stämma? Vad krävs?

Jag gissar här och ni kunniga lägger till:

1) En ugn som kan kontrolleras ganska bra tempmässigt och via timer?
2) Nåt sätt att tillverka lödmasker för att enkelt kunna applicera lödtenn där man vill ha det

Sen sätter man väl dit komponenterna för hand, bakar det i ugnen ett tag och sen är det klart eller? :-)

Och enligt uppgift så kan den klara dubbelsidiga om jag om man gör allt korrekt (alltså komponenter på båda sidor...)

Tycker det skulle vara intressant att höra om detta. Eller finns det en tråd redan? nån som vet... Länk till firmor som har såna här grejor i Sverige?

/M
Loial
Inlägg: 452
Blev medlem: 21 oktober 2005, 12:22:46
Ort: Gävle

Inlägg av Loial »

En liten tanke ang. att tillverka lodmasker för applicering av lodpasta:
Skulle det inte funka att göra på precis samma sätt som man gör kretskort, dvs etsa? Man tar en tunn plåt, tillräckligt tunn för att man ska kunna etsa genom på överkomlig tid, men tillräckligt tjock för att rätt mängd lodpasta ska vara kvar.
Sedan lägger man på ett heltäckande lager lack på baksidan, sprayar på lämplig fotoresist på framsidan, belyser, framkallar och etsar.
Sedan tas lacken på baksidan bort med lämpligt medel, alt. att man appliceras fotoresist på baksidan också.
Vad tror ni?
Användarvisningsbild
oJsan
EF Sponsor
Inlägg: 1541
Blev medlem: 11 november 2005, 21:36:51
Ort: Umeå
Kontakt:

Inlägg av oJsan »

Vi har en ugn på skolan... kraven är nog att den ska klara av temeraturreglering för att först kunna göra en "pre-heat" av kort och komponenter (en temperatur som varken skadar kort eller komponenter). Det andra steget är att höja tempen över lodets smältpunkt en kort stund bara. Klart! (den sista bilden på den tyska sidan visar är/börvärde (tror jag) för temperaturen i ugnen)
Vi använder ingen lodmask på skolan utan bara en liten pump som trycker ut små "kluttar" av lod blandat med lodpasta. Sånna "sprutor" borde finnas för manuellt bruk också tycker jag....
Hur bakar man dubbelsidiga kort utan att komponenterna på undersidan trillar bort? Limmar man med något värmebeständigt lim?
Loial
Inlägg: 452
Blev medlem: 21 oktober 2005, 12:22:46
Ort: Gävle

Inlägg av Loial »

Mindre komponenter brukar stanna kvar av kapillärkraften, större komponenter brukar man liumma, japp.
Skriv svar