Aha okej.
Då lägger jag ner den tanken, det blir fram med lödkolven isf...
genompättering.
-
13th.Marine
- EF Sponsor
- Inlägg: 7265
- Blev medlem: 31 december 2004, 16:26:37
- Ort: Trelleborg
En liten varning för att använda kemiskt tenn och silver som finns på flaska att köpa från Elfa mfl. Dessa ger inte ett dugg bättre lödbarhet. Absolut ren koppar ger den bästa lödbarheten. Om kopparn oxiderat kan man doppa ned mönsterkortet 10-20 sekunder i en varm 10%-ig natriumpersulfatlösning (etsmedel), kopparn ska bli lätt rosa, skölj noga och torka, löd direkt därefter.
När det gäller genomplätering vill jag inte krossa några illusioner, men det är betydligt krångligare än det verkar... Det är svårt att få en jämn och tjock plätering i hålen som tål lödning. Om man inte har ett riktigt pläteringsbad blir kopparn lätt kristallinisk och därmed också väldigt porös och svag. Om ni ändå envisas att försöka så gäller det först att få hålen ledande, det finns säkert att köpa någon konduktiv vätska från USA...
Sen gäller det att blanda till ett bra pläteringsbad (helst ett surt bad med kopparsulfat, ca 200-300 gram cu-joner/ liter) En strömtäthet på ~2 A/dm2 är lämplig och då får man en pläteringstid på ca 1 timma för att få upp ca 20 µm cu i hålen. När man räknar ut mönsterkortsarean får man inte glömma hålens mantelarea som kan bli någon dm2 om det är många hål.
Efter plätering kommer nästa problem; mönsteröverföringen, det blir väldigt krångligt med fotoresist på sprayburk, resisten kommer att rinna ned i hålen och sen kan det bli krångligt att få bort den, eller så blir det tvärtom, att resisten inte täcker hålen, vilket betyder att etsvätskan skadar hålpläteringen....
Det är alltså torrfilm som gäller för att få det att fungera på ett smidigt sätt, med andra fotoresist på rulle som lamineras på med värme.
När det gäller genomplätering vill jag inte krossa några illusioner, men det är betydligt krångligare än det verkar... Det är svårt att få en jämn och tjock plätering i hålen som tål lödning. Om man inte har ett riktigt pläteringsbad blir kopparn lätt kristallinisk och därmed också väldigt porös och svag. Om ni ändå envisas att försöka så gäller det först att få hålen ledande, det finns säkert att köpa någon konduktiv vätska från USA...
Sen gäller det att blanda till ett bra pläteringsbad (helst ett surt bad med kopparsulfat, ca 200-300 gram cu-joner/ liter) En strömtäthet på ~2 A/dm2 är lämplig och då får man en pläteringstid på ca 1 timma för att få upp ca 20 µm cu i hålen. När man räknar ut mönsterkortsarean får man inte glömma hålens mantelarea som kan bli någon dm2 om det är många hål.
Efter plätering kommer nästa problem; mönsteröverföringen, det blir väldigt krångligt med fotoresist på sprayburk, resisten kommer att rinna ned i hålen och sen kan det bli krångligt att få bort den, eller så blir det tvärtom, att resisten inte täcker hålen, vilket betyder att etsvätskan skadar hålpläteringen....
Det är alltså torrfilm som gäller för att få det att fungera på ett smidigt sätt, med andra fotoresist på rulle som lamineras på med värme.
Esbjörn: Intressant, men vet du hur man gör när man ska få hålen ledande, hur får man det att fästa i hålen liksom?
Btw, hittade en fin bok på amazon, http://www.amazon.co.uk/exec/obidos/ASI ... 85-3620602
Btw, hittade en fin bok på amazon, http://www.amazon.co.uk/exec/obidos/ASI ... 85-3620602
-
tecno
- Inlägg: 27062
- Blev medlem: 6 september 2004, 17:34:45
- Skype: tecnobs
- Ort: Sparreholm, Södermanland N 59° 4.134', E 16° 49.743'
- Kontakt:
Lödmasken kom till då industrin behövde 'öka takten' i produktionen med våglödning. Den skyddar ledarbanor som inte skall lödas samt ger ett bra oxidations skydd.
Vi som handlöder våra kort behöver knappast annat än en bra skyddslack som vi sprayar på våra kort för att ge ett gott oxidationsskydd.
Innan lödmasken (och även långt därefter) så behandlade man korten i en rullförtenningsmaskin för att ge korten ett bra oxidationsskydd. Ännu idag så behandlas vissa kort med ett tunt lager tenn (HAL) över hela kortet som sedan 'kapslas' in med lödmask, dessa kort är till för mycket svåra miljöer där ett 'kraftfullt' korrosionsdskydd är ett måste.
HAL = Hot Air Levelling
Lödmasken är till för ökad produktionskapacitet och oxidationsskydd.
Vi som handlöder våra kort behöver knappast annat än en bra skyddslack som vi sprayar på våra kort för att ge ett gott oxidationsskydd.
Innan lödmasken (och även långt därefter) så behandlade man korten i en rullförtenningsmaskin för att ge korten ett bra oxidationsskydd. Ännu idag så behandlas vissa kort med ett tunt lager tenn (HAL) över hela kortet som sedan 'kapslas' in med lödmask, dessa kort är till för mycket svåra miljöer där ett 'kraftfullt' korrosionsdskydd är ett måste.
HAL = Hot Air Levelling
Lödmasken är till för ökad produktionskapacitet och oxidationsskydd.
