Värmeledning genom material
blueint: Funderar lite angående värmeledning:
Om man har en bit material med dimensionerna 2 mm tjock och en yta på 5 x 5 mm som har den termiska konduktiviteten 57,26 W/(m*K). Man tillför 5 W på ena sidan, hur varmt blir det på motsatt sida efter en tid som överstiger den rena uppvärmningen?
Kretskortet runtom leder iofs en del (1,7 W/(m*K)) men för enkelhetens skulle borde de gå att utgå från en ideal omgivning som är helt neutral.
Kikade här men blev inte så mycket klokare: http://people.rit.edu/~rfaite/courses/ht/solutions/Ch%203/P3_45.pdf
Vill kanske helst kunna omvandla 2 x 5 x 5 mm och 57,26 W/(m*K) till ett K/W värde.
W - watt m - meter K - kelvin
Hittade dock en bättre uppställning här: http://www.csun.edu/~lcaretto/me375/hw04.doc
Där ges den termiska resistansen för en glassruta 1,2 x 2,0 meter (2,4 m²) med tjockleken 6 mm och 0,78 W/(m*K) som:
![{\displaystyle Termisk\ resistans\ =\ {\frac {L}{kA}}={\frac {m*K}{0,78W}}\times {\frac {0,006\ [m]}{2,4\ [m^{2}]}}\ =\ {\frac {K}{W}}}](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/991d386919aeecd548e045dbdd7e4ab03d3ee3d1)
Alltså för detta fall bör det bli:
Med insatta värden:
Med 5 W tillförd effekt bör temperaturdifferansen bli 7,0 K.
Anledningen till det hela är om man kan använda en "slug" med lödtenn för att avleda tillräckligt värme från en komponent som utvecklar värme. Kanske lödtennet till och med kan tjäna som koppling mellan chip till kylfläns?
xxargs: fylla viahål med lödtenn i tron att det öka värmeöverföringen mellan tex ovansidan och kylande bottensidan av ett kretskort - i praktiken knappt märks någon alls i förbättring utan allt hänger på kopparens tjocklek i väggen i viagenomföringen, längden på viahålet och hur många av dessa man lyckas få in på den givna ytan som tex. under en ytmonterad effektrissa/RF-förstärkare...
värmeflödet i ett homogent material sprider sig i kon/pyramidform i ungefär 45 grader vinkel från kanten/omkretsen av hotspot
om ytorna är något så när jämnslipade så skall man helst låta det trycka metall mot metall med visst presstryck då även ett mycket tunt lager kylpasta försämrar värmeöverföringen drastiskt. Detta är viktigt med ytor med hög värmebelastning och kylpasta hjälper bara om det är grövre ojämna ytor med mycket luftgap som tryck emot varandra
blueint: Det var denna tråd som inspirerade samt att jag hittade en intressant lysdiod på ELFA: electronics-related.com: DIY thermal vias (2009)
Termisk konduktivitet: [W/(m*K)]
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb 57.26 Copper (Cu) 393 - 401
Lödtenn smälter vid 216 °C medan koppar kräver 1084 °C.
Så att som i diskussionstråden ovan använda koppartrådar fastlödda mot föremålet som skall kylas verkade rätt lockande för lösa kylning utan kylpasta, köpe-flänsar, eller där utrymmet är trångt.