Reflow brödrost (tpb) - Versionshistorik

Blueint: omformulering av ingress

2013-02-12T20:57:15Z

omformulering av ingress

← Äldre version		Versionen från 12 februari 2013 kl. 20.57
Rad 1:		Rad 1:
	~~Brödrost från~~ OBH Nordica på 800 W		Ombyggnad av en brödrost av märket OBH Nordica på 800 W till en [[reflow ugn]].

	{\|		{\|

Blueint: flyttade Rewflow brödrost (tpb) till Reflow brödrost (tpb): stavfel..

2013-02-08T10:42:12Z

flyttade Rewflow brödrost (tpb) till Reflow brödrost (tpb): stavfel..

← Äldre version	Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.42
(Ingen skillnad)

Blueint: omformuleringar ; se även - Reflow

2013-02-08T10:40:45Z

omformuleringar ; se även - Reflow

← Äldre version		Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.40
Rad 3:		Rad 3:
	{\|		{\|
	\|- valign=top		\|- valign=top
	\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg\|thumb~~\|Brödrost 1~~]]		\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg\|thumb]]
	\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg\|thumb~~\|Brödrost 2~~]]		\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg\|thumb]]
	\|}		\|}

			== Ombyggnad ==
	{\|		{\|
	\|- valign=top		\|- valign=top
Rad 30:		Rad 31:

	Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp		Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp
	[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|left\|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd är uppmätt temperatur.]]		[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|left\|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. '''Svart''' är referensgraf och <font color=red>'''röd'''</font> är uppmätt temperatur.]]
	{{clear}}		{{clear}}

Rad 40:		Rad 41:
	{{clear}}		{{clear}}

	Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.		[[ELFA AB\|Elfas]] termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.

	[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|left\|thumb\|Termoelement]]		[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|left\|thumb\|Termoelement]]
	{{clear}}		{{clear}}

	~~Här är en bild~~ på ett kort som ~~jag kört~~ i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket ~~får mig att tro~~ att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en ~~resistoror~~ och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.		Bild på ett kort som körts i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket kan bero på att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en resistor och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.
	[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|left\|thumb\|~~PCB-card~~ reflowed]]		[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|left\|thumb\|Kretskort reflowed]]
	{{clear}}		{{clear}}

Rad 65:		Rad 66:
	[http://en.wikipedia.org/wiki/Nichrome enwp: Nichrome] "has a high melting point of about 1400 °C."		[http://en.wikipedia.org/wiki/Nichrome enwp: Nichrome] "has a high melting point of about 1400 °C."

	~~Clasohlson~~ specifierade sin värmetråd till 1250 °C när den såldes.		Clas-ohlson specifierade sin värmetråd till 1250 °C när den såldes.

	[https://en.wikipedia.org/wiki/Mica enwp: Mica] (glimmer) "Phlogopite mica" tål upp till 900 °C.		[https://en.wikipedia.org/wiki/Mica enwp: Mica] (glimmer) "Phlogopite mica" tål upp till 900 °C.

			== Se även ==
			* [[Reflow ugn]]

	== Externa länkar ==		== Externa länkar ==

Blueint: puts

2013-02-08T10:25:45Z

puts

← Äldre version		Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.25
Rad 34:		Rad 34:

	En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)		En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
	[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|thumb\|~~left~~]]		{\|
	~~{{clear}}~~		\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|left\|thumb\|Återmonterad plåt på baksidan]]
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|left\|thumb\|Hela anordningen under testning]]
	[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|left\|thumb\|Hela anordningen under testning]]		\|}
	{{clear}}		{{clear}}

Blueint: puts

2013-02-08T10:23:08Z

puts

← Äldre version		Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.23
Rad 25:		Rad 25:
	{{clear}}		{{clear}}

	~~[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg\|thumb\|left\|~~Första test med ett termoelement fastsatt på en bit kretskort och utan reglering. Full effekt i 210 sekunder för att sedan stängas av.]]		Första test med ett termoelement fastsatt på en bit kretskort och utan reglering. Full effekt i 210 sekunder för att sedan stängas av.
			[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg\|left\|thumb]]
	{{clear}}		{{clear}}

Blueint: omgjord

2013-02-08T10:22:11Z

omgjord

← Äldre version		Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.22
Rad 19:		Rad 19:

	{\|		{\|
			\|- valign=top
	\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg\|thumb]]		\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg\|thumb]]
	\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg\|thumb]]		\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg\|thumb]]
Rad 28:		Rad 29:

	Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp		Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp
	[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|left\|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd uppmätt temperatur.]]		[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|left\|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd är uppmätt temperatur.]]
			{{clear}}

	En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)		En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
	[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|thumb\|~~brodrost9.jpg~~]]		[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|thumb\|left]]
			{{clear}}

	~~Hela anordningen under testning.~~		[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|left\|thumb\|Hela anordningen under testning]]
	[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|thumb\|~~brodrost8.jpg~~]]
	{{clear}}		{{clear}}

	Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.		Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.

	[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|thumb\|~~termoelement.jpg~~]]		[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|left\|thumb\|Termoelement]]
	{{clear}}		{{clear}}

	Här är en bild på ett kort som jag kört i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket får mig att tro att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en resistoror och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.		Här är en bild på ett kort som jag kört i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket får mig att tro att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en resistoror och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.
	[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|thumb\|PCB-card reflowed~~.jpg~~]]		[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|left\|thumb\|PCB-card reflowed]]
	{{clear}}		{{clear}}

	{\|
	~~\|- valign=top~~
	\|
	\|
	~~\|- valign=top~~
	\|
	\|
	\|
	~~\|- valign=top~~
	\|
	\|
	\|
	\|
	~~\|- valign=top~~
	\|
	\|}

	== Exempel på temperaturprofil för blyfri FTDI FT232R ==		== Exempel på temperaturprofil för blyfri FTDI FT232R ==
	FTDI FT232R för blyfri lödprocess:		FTDI FT232R för blyfri lödprocess:

	~~Time Maintained Above Critical Temperature~~ TL:		Tid ovan den kritiska temperaturen TL:
	* ~~Temperature~~ (TL): 217 °C		* Temperatur (TL): 217 °C
	* ~~Time~~ (tL): 60 to 150 ~~seconds~~		* Tid (tL): 60 — 150 sekunder
	~~Peak Temperature~~ (TP): 260 °C		Topptemperatur (TP): 260 °C
	~~Time within 5°C of actual Peak Temperature~~ (tP): 20 - 40 seconds		Tid inom 5 °C av faktisk topptemperatur (tP): 20 - 40 seconds

	För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.		För blyad process är temperaturerna 20 - 30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.

	== Materialdata för värmeslinga ==		== Materialdata för värmeslinga ==

Blueint: omgjord

2013-02-08T10:13:22Z

omgjord

← Äldre version		Versionen från 8 februari 2013 kl. 10.13
Rad 1:		Rad 1:
	~~Brödrosten~~ från OBH Nordica ~~800W~~		Brödrost från OBH Nordica på 800 W
	~~110 sekunder innan lödpastan smälter vid full effekt~~

	~~temperaturökningen i "reflow~~-~~zonen" för liten för att det skulle kunna fungera bra~~.		{\|
			\|- valign=top
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg\|thumb\|Brödrost 1]]
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg\|thumb\|Brödrost 2]]
			\|}

	~~För~~ att ~~åtgärda detta~~ monterades fläkten ~~på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades~~. ~~Nackdelen~~ med ~~detta är att det blir grymt varmt längst upp~~		{\|
			\|- valign=top
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost5.jpg\|thumb\|Några hål borrades så att luften kan blåsas igenom värmeelementen (till vänster). En skyddsplåt monterades bort (överst i mitten). Gjorde ett stort hål i locket och skruvade fast fläkten (till höger)]]
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost3.jpg\|thumb\|Skarvning av matning till värme-elementen]]
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost4.jpg\|thumb\|Hela spektaklet med monterad fläkt]]
			\|}

	~~Jag använder~~ Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet ~~har jag~~ lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur~~, vet~~ inte ~~om detta~~ är ~~rätt antagande~~.		Värmeslingan slås på när man drar ner "spaken", brytarna till vänster sluts. Spolen till höger aktiveras och järnkärnan blir magnetisk och håller kvar spaken tills timern löper ut. Då släpper "magneten", fjädern drar upp spaken och brytaren öppnas.

			Det tog 110 sekunder innan lödpastan smälter vid full effekt.

			{\|
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg\|thumb]]
			\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg\|thumb]]
			\|}
			{{clear}}

			[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg\|thumb\|left\|Första test med ett termoelement fastsatt på en bit kretskort och utan reglering. Full effekt i 210 sekunder för att sedan stängas av.]]
			{{clear}}

			Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp
			[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|left\|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd uppmätt temperatur.]]

			En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
			[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|thumb\|brodrost9.jpg]]

			Hela anordningen under testning.
			[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|thumb\|brodrost8.jpg]]
			{{clear}}

			Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.

			[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|thumb\|termoelement.jpg]]
			{{clear}}

			Här är en bild på ett kort som jag kört i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket får mig att tro att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en resistoror och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.
			[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|thumb\|PCB-card reflowed.jpg]]
			{{clear}}

	{\|		{\|
	\|- valign=top		\|- valign=top
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg\|thumb\|brodrost1.jpg]]~~		\|
	~~\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg\|thumb\|brodrost2.jpg]]~~		\|
	~~\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost3.jpg\|thumb\|brodrost3.jpg]]~~
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost4.jpg\|thumb\|brodrost4.jpg]]~~
	\|- valign=top		\|- valign=top
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost5.jpg\|thumb\|brodrost5.jpg]]~~		\|
	~~\| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg\|thumb\|brodrost6.jpg]]~~		\|
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg\|thumb\|brodrost7.jpg]]~~		\|
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg\|thumb\|brodrost8.jpg]]~~
	\|- valign=top		\|- valign=top
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg\|thumb\|brodrost9.jpg]]~~		\|
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg\|thumb\|PCB-card_reflowed.jpg]]~~		\|
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg\|thumb\|reflow_graph_1.jpg]]~~		\|
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg\|thumb\|reflow_graph_2.jpg]]~~		\|
	\|- valign=top		\|- valign=top
	\| ~~[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg\|thumb\|termoelement.jpg]]~~		\|
	\|}		\|}

Rad 37:		Rad 72:
	Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 - 40 seconds		Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 - 40 seconds

	För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.		För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.

			== Materialdata för värmeslinga ==
			[http://en.wikipedia.org/wiki/Kanthal enwp: Kanthal] "They sell the so-called "Kanthal Super" U-shaped molybdenum disilicide MoSi2 elements as well for very high temperatures up to 1850 °C.". Ordinär Kanthal är dock tydligen max 1250 °C.

			[http://en.wikipedia.org/wiki/Nichrome enwp: Nichrome] "has a high melting point of about 1400 °C."

			Clasohlson specifierade sin värmetråd till 1250 °C när den såldes.

			[https://en.wikipedia.org/wiki/Mica enwp: Mica] (glimmer) "Phlogopite mica" tål upp till 900 °C.

	== Externa länkar ==		== Externa länkar ==
			*[http://elektronikforumet.com/forum/viewtopic.php?f=3&t=21454 EF: Brödrost --> lödugn] - diskussionstråd
	*[http://www.adafruit.com/datasheets/MAX6675.pdf MAX6675.pdf] (mri tips)		*[http://www.adafruit.com/datasheets/MAX6675.pdf MAX6675.pdf] (mri tips)
			*[http://www.maxim-ic.com/appnotes.cfm/an_pk/3377 Maxim Wafer-Level Package Assembly Guide] - exempel på temperaturprofil

Blueint: brödtext start

2013-02-08T09:35:02Z

brödtext start

Ny sida

Brödrosten från OBH Nordica 800W
110 sekunder innan lödpastan smälter vid full effekt

temperaturökningen i "reflow-zonen" för liten för att det skulle kunna fungera bra.

För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp

Jag använder Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet har jag lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur, vet inte om detta är rätt antagande.

{|
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg|thumb|brodrost1.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg|thumb|brodrost2.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost3.jpg|thumb|brodrost3.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost4.jpg|thumb|brodrost4.jpg]]
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost5.jpg|thumb|brodrost5.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg|thumb|brodrost6.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg|thumb|brodrost7.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg|thumb|brodrost8.jpg]]
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg|thumb|brodrost9.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg|thumb|PCB-card_reflowed.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg|thumb|reflow_graph_1.jpg]]
| [[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg|thumb|reflow_graph_2.jpg]]
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg|thumb|termoelement.jpg]]
|}

== Exempel på temperaturprofil för blyfri FTDI FT232R ==
FTDI FT232R för blyfri lödprocess:

Time Maintained Above Critical Temperature TL:
* Temperature (TL): 217 °C
* Time (tL): 60 to 150 seconds
Peak Temperature (TP): 260 °C
Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 - 40 seconds

För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.

== Externa länkar ==
*[http://www.adafruit.com/datasheets/MAX6675.pdf MAX6675.pdf] (mri tips)