Hålmonterade - Versionshistorik

Blueint: puts

2013-01-31T16:20:58Z

puts

← Äldre version		Versionen från 31 januari 2013 kl. 16.20
Rad 12:		Rad 12:
	== DIP (Dual In-Line Package) ==		== DIP (Dual In-Line Package) ==

	Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.~~54mm~~) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.~~62mm~~) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.~~24mm~~) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.		Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54 mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62 mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24 mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

	Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.~~778mm~~).		Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778 mm).

	[[Bild:4-40-DIP.jpg]]		[[Bild:4-40-DIP.jpg]]

Blueint: puts

2013-01-31T16:20:24Z

puts

← Äldre version		Versionen från 31 januari 2013 kl. 16.20
Rad 1:		Rad 1:
	Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.~~54mm~~). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.~~08mm~~.		Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54 mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08 mm.

	== Passiva ==		== Passiva ==

TLovskog den 21 mars 2007 kl. 19.34

2007-03-21T19:34:37Z

← Äldre version		Versionen från 21 mars 2007 kl. 19.34
Rad 3:		Rad 3:
	== Passiva ==		== Passiva ==

	Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.		Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.


			== Få pinnare ==

			[[Bild:3BENINGAR.jpg]]

	== DIP (Dual In-Line Package) ==		== DIP (Dual In-Line Package) ==

TLovskog: /* PGA (Pin Grid Array) */

2007-03-21T19:33:28Z

PGA (Pin Grid Array)

← Äldre version		Versionen från 21 mars 2007 kl. 19.33
Rad 20:		Rad 20:

	Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)		Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

			[[Bild:PGA.JPG]]

TLovskog: /* DIP (Dual In-Line Package) */

2007-03-21T19:33:06Z

DIP (Dual In-Line Package)

← Äldre version		Versionen från 21 mars 2007 kl. 19.33
Rad 11:		Rad 11:
	Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).		Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

	[[Bild:DIP.jpg]]		[[Bild:4-40-DIP.jpg]]

	== SIP (Single In-line Package) ==		== SIP (Single In-line Package) ==

TLovskog den 19 mars 2007 kl. 20.51

2007-03-19T20:51:28Z

← Äldre version		Versionen från 19 mars 2007 kl. 20.51
Rad 1:		Rad 1:
	~~== Hålmonterade ==~~

	Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.		Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

TLovskog: /* DIP (Dual In-Line Package) */

2007-03-19T20:50:55Z

DIP (Dual In-Line Package)

← Äldre version		Versionen från 19 mars 2007 kl. 20.50
Rad 8:		Rad 8:

	== DIP (Dual In-Line Package) ==		== DIP (Dual In-Line Package) ==

	~~[[Bild:DIP.jpg]]~~

	Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.		Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

	Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).		Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

			[[Bild:DIP.jpg]]

	== SIP (Single In-line Package) ==		== SIP (Single In-line Package) ==

TLovskog den 19 mars 2007 kl. 20.46

2007-03-19T20:46:16Z

← Äldre version		Versionen från 19 mars 2007 kl. 20.46
Rad 2:		Rad 2:

	Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.		Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.


	== Passiva ==		== Passiva ==

	Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.		Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.


	== DIP (Dual In-Line Package) ==		== DIP (Dual In-Line Package) ==

	[[Bild:~~Example~~.jpg]]		[[Bild:DIP.jpg]]

	Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.		Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.
Rad 17:		Rad 15:
	Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).		Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

			== SIP (Single In-line Package) ==

	~~== SIP (Single In-line Package) ==~~		I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

			== PGA (Pin Grid Array) ==

	I princip ~~samma~~ som ~~ovanstående bara det att den enbart har 1 rad~~.		Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

TLovskog den 19 mars 2007 kl. 20.43

2007-03-19T20:43:05Z

Ny sida

== Hålmonterade ==

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

[[Bild:Example.jpg]]

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.