Visa källa för Reflow brödrost (tpb)

Brödrost från OBH Nordica på 800 W

{|
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost1.jpg|thumb|Brödrost 1]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost2.jpg|thumb|Brödrost 2]]
|}

{|
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost5.jpg|thumb|Några hål borrades så att luften kan blåsas igenom värmeelementen (till vänster). En skyddsplåt monterades bort (överst i mitten). Gjorde ett stort hål i locket och skruvade fast fläkten (till höger)]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost3.jpg|thumb|Skarvning av matning till värme-elementen]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost4.jpg|thumb|Hela spektaklet med monterad fläkt]]
|}

Värmeslingan slås på när man drar ner "spaken", brytarna till vänster sluts. Spolen till höger aktiveras och järnkärnan blir magnetisk och håller kvar spaken tills timern löper ut. Då släpper "magneten", fjädern drar upp spaken och brytaren öppnas.

Det tog 110 sekunder innan lödpastan smälter vid full effekt.

{|
|- valign=top
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost7.jpg|thumb]]
| [[Image:rfbr_tpb_brodrost6.jpg|thumb]]
|}
{{clear}}

[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_1.jpg|thumb|left|Första test med ett termoelement fastsatt på en bit kretskort och utan reglering. Full effekt i 210 sekunder för att sedan stängas av.]]
{{clear}}

Temperaturökningen i "reflow-zonen" var för liten för att det skulle kunna fungera bra. För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp
[[Image:rfbr_tpb_reflow_graph_2.jpg|thumb|left|Skärmkopia vid låg förstärkning på regulatorn. Svart är referensgraf och röd är uppmätt temperatur.]]
{{clear}}

En plåt på baksidan som tidigare skruvats bort monterades tillbaks för att stänga in luften lite mer. En mekanisk anordning håller kvar "on-knappen". (den tidigare lösningen med att bygla timern var nog en mina dummaste idéer då den inte fungerar eftersom huvudspänningen slås av och på av regulatorn.)
[[Image:rfbr_tpb_brodrost9.jpg|thumb|left]]
{{clear}}

[[Image:rfbr_tpb_brodrost8.jpg|left|thumb|Hela anordningen under testning]]
{{clear}}

Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet användes lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur.

[[Image:rfbr_tpb_termoelement.jpg|left|thumb|Termoelement]]
{{clear}}

Här är en bild på ett kort som jag kört i brödrosten. Färgen varierar kraftigt på kortet vilket får mig att tro att även temperaturen gör det. På vissa ytor där det inte sitter några komponenter här färgen på kopparn blivit mörkare. Vid blå pil är den nästan röd-blå. Vid röd pil sitter en resistoror och där hade tennet inte smält. Denna del har också varit längst ut mot öppningen.
[[Image:rfbr_tpb_PCB-card_reflowed.jpg|left|thumb|PCB-card reflowed]]
{{clear}}

== Exempel på temperaturprofil för blyfri FTDI FT232R == 
FTDI FT232R för blyfri lödprocess:

Tid ovan den kritiska temperaturen TL:
* Temperatur (TL): 217 °C
* Tid (tL): 60 &mdash; 150 sekunder
Topptemperatur (TP): 260 °C
Tid inom 5 °C av faktisk topptemperatur (tP): 20 - 40 seconds

För blyad process är temperaturerna 20 - 30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.

== Materialdata för värmeslinga ==
[http://en.wikipedia.org/wiki/Kanthal enwp: Kanthal] "They sell the so-called "Kanthal Super" U-shaped molybdenum disilicide MoSi2 elements as well for very high temperatures up to 1850 °C.". Ordinär Kanthal är dock tydligen max  1250 °C.

[http://en.wikipedia.org/wiki/Nichrome enwp: Nichrome] "has a high melting point of about 1400 °C."

Clasohlson specifierade sin värmetråd till 1250 °C när den såldes.

[https://en.wikipedia.org/wiki/Mica enwp: Mica] (glimmer) "Phlogopite mica" tål upp till 900 °C.

== Externa länkar ==
*[http://elektronikforumet.com/forum/viewtopic.php?f=3&t=21454 EF: Brödrost --> lödugn] - diskussionstråd
*[http://www.adafruit.com/datasheets/MAX6675.pdf MAX6675.pdf] (mri tips)
*[http://www.maxim-ic.com/appnotes.cfm/an_pk/3377 Maxim Wafer-Level Package Assembly Guide] - exempel på temperaturprofil