ElektronikWikin - Användarbidrag [sv]

Ytmonterade

2007-03-21T19:35:26Z

TLovskog: /* Grid arrays */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben). Nedanför en SOT89.

[[Bild:SOT23_SOT143.jpg]]

[[Bild:SOT89.jpg]]

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

[[Bild:SOIC16_28.JPG]]

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

[[Bild:SSOP20.JPG]]

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

[[Bild:PLCC44.jpg]]

'''QFP''' - Quad Flat Pack

[[Bild:QFP44_68.jpg]]

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

[[Bild:QFN36.jpg]]

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''LGA''' - Land Grid Array

Hålmonterade

2007-03-21T19:34:37Z

TLovskog:

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== Få pinnare ==

[[Bild:3BENINGAR.jpg]]

== DIP (Dual In-Line Package) ==

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

[[Bild:4-40-DIP.jpg]]

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

[[Bild:PGA.JPG]]

Hålmonterade

2007-03-21T19:33:28Z

TLovskog: /* PGA (Pin Grid Array) */

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

[[Bild:4-40-DIP.jpg]]

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

[[Bild:PGA.JPG]]

Hålmonterade

2007-03-21T19:33:06Z

TLovskog: /* DIP (Dual In-Line Package) */

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

[[Bild:4-40-DIP.jpg]]

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

Ytmonterade

2007-03-21T19:31:44Z

TLovskog: /* Grid arrays */

Ytmonterade

2007-03-21T19:30:41Z

TLovskog: /* Transistorer */

Ytmonterade

2007-03-21T19:29:51Z

TLovskog: /* Transistorer */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben)

[[Bild:SO23_SOT143.JPG]]

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

[[Bild:SOIC16_28.JPG]]

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

[[Bild:SSOP20.JPG]]

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

[[Bild:PLCC44.jpg]]

'''QFP''' - Quad Flat Pack

[[Bild:QFP44_68.jpg]]

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

[[Bild:QFN36.jpg]]

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''PGA''' - Pin Grid Array; Vanlig förpackning på processorer

'''LGA''' - Land Grid Array

Ytmonterade

2007-03-21T19:29:35Z

TLovskog: /* Quad in-line */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben)

[[Bild:SO23_SOT143.jpg]]

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

[[Bild:SOIC16_28.JPG]]

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

[[Bild:SSOP20.JPG]]

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

[[Bild:PLCC44.jpg]]

'''QFP''' - Quad Flat Pack

[[Bild:QFP44_68.jpg]]

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

[[Bild:QFN36.jpg]]

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''PGA''' - Pin Grid Array; Vanlig förpackning på processorer

'''LGA''' - Land Grid Array

Ytmonterade

2007-03-21T19:27:51Z

TLovskog: /* Dual in-line */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben)

[[Bild:SO23_SOT143.jpg]]

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

[[Bild:SOIC16_28.JPG]]

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

[[Bild:SSOP20.JPG]]

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

'''QFP''' - Quad Flat Pack

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''PGA''' - Pin Grid Array; Vanlig förpackning på processorer

'''LGA''' - Land Grid Array

Ytmonterade

2007-03-21T19:24:03Z

TLovskog: /* Transistorer */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben)

[[Bild:SO23_SOT143.jpg]]

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

'''QFP''' - Quad Flat Pack

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''PGA''' - Pin Grid Array; Vanlig förpackning på processorer

'''LGA''' - Land Grid Array

Fil:SSOP20.JPG

2007-03-21T19:22:57Z

TLovskog: SSOP20 kapsel.

SSOP20 kapsel.

Fil:SOT89.jpg

2007-03-21T19:22:36Z

TLovskog: SOT89 kapsel.

SOT89 kapsel.

Fil:SOT23 SOT143.jpg

2007-03-21T19:22:21Z

TLovskog: SOT23 och SOT143 kapsel.

SOT23 och SOT143 kapsel.

Fil:SOIC16 28.JPG

2007-03-21T19:22:02Z

TLovskog: En SOIC med 16 pinnar och en med 28 pinnar.

En SOIC med 16 pinnar och en med 28 pinnar.

Fil:QFP44 68.jpg

2007-03-21T19:21:32Z

TLovskog: QFP44 och en QFP68 kapsel.

QFP44 och en QFP68 kapsel.

Fil:QFN36.jpg

2007-03-21T19:21:06Z

TLovskog: QFN36 kapsel.

QFN36 kapsel.

Fil:PLCC44.jpg

2007-03-21T19:20:48Z

TLovskog: PLCC44 kapsel.

PLCC44 kapsel.

Fil:3BENINGAR.jpg

2007-03-21T19:19:53Z

TLovskog: Hålmonterade kapslar med 3 ben.

Hålmonterade kapslar med 3 ben.

Fil:4-40-DIP.jpg

2007-03-21T19:19:22Z

TLovskog:

Fil:PGA.JPG

2007-03-21T19:17:31Z

TLovskog: PGA Kapsel

PGA Kapsel

Fil:01005.jpg

2007-03-19T21:23:28Z

TLovskog: En bild på en 01005 komponent liggandes på en Junghans analog klocka.

En bild på en 01005 komponent liggandes på en Junghans analog klocka.

Ytmonterade

2007-03-19T21:22:49Z

TLovskog: /* Passiva */

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:01005.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

'''QFP''' - Quad Flat Pack

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''LGA''' -

Ytmonterade

2007-03-19T21:20:59Z

TLovskog:

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

== Passiva ==

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

[[Bild:Example.jpg]]

== Dioder ==

'''SOD''' - Small Outlien Diode;

== Transistorer ==

'''SOT''' - Small Outline Transistor;
SOT23
SOT143

== Dual in-line ==

'''SO(IC)''' - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

'''SSOP''' - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

'''QSOP''' - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

'''VSOP''' - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

== Quad in-line ==

'''PLCC''' - Platic Leaded Chip Carrier

'''QFP''' - Quad Flat Pack

'''QFN''' - Quad Flat pack No-leads

== Grid arrays ==

'''BGA''' - Ball Grid Array

'''CSP''' - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

'''LGA''' -

Hålmonterade

2007-03-19T20:51:28Z

TLovskog:

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

[[Bild:DIP.jpg]]

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

Hålmonterade

2007-03-19T20:50:55Z

TLovskog: /* DIP (Dual In-Line Package) */

== Hålmonterade ==

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

[[Bild:DIP.jpg]]

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

Fil:DIP.jpg

2007-03-19T20:47:11Z

TLovskog: Picture of som DIP's

Picture of som DIP's

Hålmonterade

2007-03-19T20:46:16Z

TLovskog:

== Hålmonterade ==

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

[[Bild:DIP.jpg]]

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

== PGA (Pin Grid Array) ==

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

Hålmonterade

2007-03-19T20:43:05Z

TLovskog:

== Hålmonterade ==

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

== Passiva ==

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== DIP (Dual In-Line Package) ==

[[Bild:Example.jpg]]

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778mm).

== SIP (Single In-line Package) ==

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

Önskemål

2007-03-19T20:31:33Z

TLovskog: /* Önskemål på artiklar */

På denna sida tänkte jag att vi kan samla önskemål om artiklar som vi vill se i Wikin.

== Önskemål på artiklar==
Grundläggande komponenter: [[Transistor]] (FET, BJT osv), [[Resistor]], [[Spole]], [[Kondensator]], [[Diod]], [[Lysdiod]], [[Operationsförstäkare]].

Grundläggande [[digitalteknik]], [[ellära]] och halvledarteknik (PN osv).

[[Mikrokontrollers]] ([[PIC]], [[AVR]] med flera)(Vill gärna se mer info om picar...).

Digitala gränssnitt: [[SPI]], [[I2C]], [[1-Wire]].

Lite om [[Motorstyrning]] och [[PWM]].

Displayer: [[LCD]], [[OLED]], [[PLED]], [[VFD]]. Vanliga kontrollers ([[KS0108]], [[HD44780]], [[T6963C]]).

Ljud: [[Förstärkare]], [[Högtalare]], [[MIDI]].

Kontakter ([[DSUB]], [[RJ]] osv).

[[Kapslingar]] ([[Hålmonterade]] såsom Passiva, TO, DIP, SIP, PGA, [[Ytmonterade]] såsom SOIC, SSOP, PLCC, QFP, BGA och CSP, QFN samt varianter).

Mätinstrument: [[Multimeter]], [[Oscilloskop]], [[Funktionsgenerator]], [[Lödstation]], [[LCR-meter]].

Leverantörer: Kategoriserad lista med leverantörer som levererar till privatpersoner i Sverige. (eller kommer detta som en egen del av siten?)

[[Grundläggande guide]] om man hur i eagle skapar egna komponenter. (trådar har funnits om detta)

Kapslingar

2007-03-19T20:30:36Z

TLovskog:

== Generellt ==

I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i 2 kategorier. Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida.

== [[Hålmonterade]] ==

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

''En av anledningarna var att dåtidens (auto)routrar ofta arbetade efter Lee algoritmen som kräver att alla anslutningar ligger på ett rutmönster. Ju finare grid ju mer minna slukar algoritmen.''

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

== [[Ytmonterade]] ==

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

Önskemål

2007-03-19T20:09:23Z

TLovskog: /* Önskemål på artiklar */

På denna sida tänkte jag att vi kan samla önskemål om artiklar som vi vill se i Wikin.

== Önskemål på artiklar==
Grundläggande komponenter: [[Transistor]] (FET, BJT osv), [[Resistor]], [[Spole]], [[Kondensator]], [[Diod]], [[Lysdiod]], [[Operationsförstäkare]].

Grundläggande [[digitalteknik]], [[ellära]] och halvledarteknik (PN osv).

[[Mikrokontrollers]] ([[PIC]], [[AVR]] med flera)(Vill gärna se mer info om picar...).

Digitala gränssnitt: [[SPI]], [[I2C]], [[1-Wire]].

Lite om [[Motorstyrning]] och [[PWM]].

Displayer: [[LCD]], [[OLED]], [[PLED]], [[VFD]]. Vanliga kontrollers ([[KS0108]], [[HD44780]], [[T6963C]]).

Ljud: [[Förstärkare]], [[Högtalare]], [[MIDI]].

Kontakter ([[DSUB]], [[RJ]] osv).

[[Kapslingar]] ([[Genomgående]] såsom Passiva, TO, DIP, SIP, PGA, [[Ytmonterade]] såsom SOIC, SSOP, PLCC, QFP, BGA och CSP, QFN samt varianter).

Mätinstrument: [[Multimeter]], [[Oscilloskop]], [[Funktionsgenerator]], [[Lödstation]], [[LCR-meter]].

Leverantörer: Kategoriserad lista med leverantörer som levererar till privatpersoner i Sverige. (eller kommer detta som en egen del av siten?)

[[Grundläggande guide]] om man hur i eagle skapar egna komponenter. (trådar har funnits om detta)