Svenska ElektronikForumet

Jag har köpt ett kort TSSOP->DIL för att lättare kunna labba med en krets som jag köpt. Den har formatet 24TSSOP.
Det står i specen att det är viktigt att plattan under löds fast emot pcb.
Det är 2 saker jag undrar.
* Är det för kylningens skull som detta är viktigt?
* Hur löser man detta med vanlig lödkolv? Det går 2 eller 3 st "vias" placerade på rätt ställe. De går igenom pcb till en kopparplatta på båda sidor. Men Kan jag verkligen få lödtennet att flyta igenom dessa små minimala hål för att "hoppa" och nå bottenplattan på ICn?När jag ställer kretsen på ett plant underlag ser jag att det finns några tionsdels mm mellan bottenplattan och det plana underlaget.

Finns det några tips på hur jag löser detta på bästa sätt? Jag tänkte ev förlöda på pcb och hoppas på att då jag värmer på andra sidan av pcb kan smäta min förlödning genom viahålen, och då att de greppar på undersidan av iCn..

tack!

Det kanske går att lösa med lödkolv, men jag föreslår att skaffa lödpasta och löda den på en spisplatta, typ i en gammal kastrull. Kör halv effekt till drygt 100 grader, och dra sedan på max effekt tills tennet smälter, och lyft sedan kastrullen försiktigt av plattan.

Har din adapter alltså dessa vior? (ovanligt)
Och du ska ta använda den på ett sätt som skapar så mycket värme att den här kylningen behövs?

Om du ritar korten själv så gör en via under så stor som möjligt så kan du låta lödtennet rinna ner till ”exposed pad”. Gjort detta på några qfn som bara har jord i denna pad, ESP8266 är en sådan t.ex.

Inga problem. Sätt fast kortet med en klämma så att du kommer åt båda sidorna. Löd först en droppe tenn på ovansidan. Värm därefter på undersidan. Värmen leds genom viorna och smälter tennet på ovansidan. Då är det bara att plocka dit kretsen med en pincett.

Jag gjorde en liten lödklump under och smälte via vian. Var lättare än jag trodde tack för alla tips!