Svenska ElektronikForumet

Om jag caddar ett kort med säg en SOIC-8 kapsel och
övriga komponenter hålmonterade går det då bra att
ha alla kopparbanor på ovansidan? Alltså jag limmar dit och löder
soic-kapseln på samma sätt som jag tryckt i en 8-pin DIL
och väljer sedan att löda de hålmonterade från ovansidan.
Eller blir soic-kapseln då spegelvänt monterad?

Det låter korrekt. DIL- och SOIC-kapseln brukar ha samma ordning på benen och avbildas normalt uppifrån i databladet.

Varför limma?
Varför lägga kopparen på topp-lagret om det är mestadels hålmonterat och enkelsidigt?

Om jag har kopparbanorna på undersidan kan jag då
limma fast soic-kapseln på rygg och löda den så?
För jag måste väl spegelvända den i så fall om det
blir rättvänt att ha den med kopparbanor på ovansidan.

Spegelvändningen ska ju ditt CAD-program lösa åt dig när du väljer vilken sida du placerar komponenten på.
Är du osäker på om det blivit rätt, skriv ut layouten på papper och kontrollera.

Limma behöver du inte göra om du monterar allt manuellt, du har ju lodet som håller fast komponenten.
Limmar gör man för att kunna löda ytmonterat i våglödning eller för att förbättra vibrationsegenskaper eller liknande. För dubbelsidig ytmontering som löds i reflow så kan man behöva limma tunga komponenter som hamnar på undersidan när man löder sista sidan.

Ja det verkar bra om programmet löser det hela.
Jag tänkte att det var lättare att löda om kapseln sitter
fixerad men det kanske bara försvårar det hela.

Smält lite lod på en pad, lägg sedan dit komponenten och smält fast den. Då sitter den tillräckligt bra för att gå på och löda övriga ben.
Övning ger färdighet!

Tack för alla svar.
Jag överlåter lödandet till personen jag caddar kortet åt.