Svenska ElektronikForumet

Hej,

Sitter och läser lite datablad om ULN200X och försöker bestämma vilken kapseltyp jag borde välja då det kommer bli lite varmt.
Som synes nedan så har dom skrivit N/A på SO-16 kapseln vid Junction-to-case temperaturen, varför då?
Som jag förstår så är detta förmågan för kapseln att flytta värmen från de interna varma punkterna (tex PN-övergångar?) till kapselns yttre hölje men en SO-16 kanske inte är uppbyggd på samma sätt som en DIP eller SOIC?

Tackar för svar och kan hända det kommer någon följdfråga.

Jag gissar att de helt enkelt inte har mätt det. De där siffrorna är ju sånt som måste mätas fram (antar jag i alla fall).

Så "varför har de inte mätt det?" är kanske en mer relevant fråga (som jag inte har nåt bra svar på).

Frågan är ju vad man har för glädje utav det hos en SOIC.. Man monterar ju ändå aldrig någon kylning på den, så vad är intressant utöver junction-to-ambient?

Hmm nja, bra poäng... SOIC-kapsel har detta värdet men inte SO-kapseln.
Mina funderingar gick kring någon lösning som nedan men det kanske man inte gör på en SO-16 kapsel alltså?

(Bild lånad från denna länk.)

Tycker det är lite lustigt att de har olika på SO och SOIC, vad skiljer dessa åt?
I min värld så är SO bara en förkortning utav SOIC..

Skillnad på kapslingen. SO är väl en äldre kapsling än SOIC tror jag.
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/uln2003a.pdf

Tycker allt att de är lite lustiga i sina benämningar i det där databladet.

På förstasidan skriver de ju SOP, då kommer man i ett helt annat läge. I min värld så förkortar SO SOIC, inte SOP. Men det kanske är jag som har fel för mig?

Man tycker väl att junction to ambient räcker för dessa kapslar.

Klas-Kenny: Jag är nästan säker på att NS är en relik från forntiden innan SO(IC) var en JEDEC spec. Det kan förklara att det finns färre uppgifter om den. Jämför ritningar på sidorna 29 och 33. Det finns dessutom ingen rekommenderad layout för NS. Det gör det för de andra ytmonterade.

SO är nyare än SOIC.
Bara flör att TI inte redovisar en footprint, betyder ju inte att inte andra tillverkare gör det.
Egentligen är SO och SOIC samma kapsel, ibland även SOP, men tillverkarna blandar sina beteckningar hej-villt, så det går egentligen inte lita på nånting, dessutom finns det två olika standarder med samma beteckningar och helt olika mått.

Kanske finns det någon ledtråd på slutet där ritningarna över de olika kapslarna finns?

Annars håller jag med om att junction-to-case är i stort sett meningslöst för kapseln i fråga. Sen att det går att limma på en kylfläns är ju en annan femma…

Jo i slutet av åttiotalet var det ett elände men jag trodde det hade stabiliserats. Naiv som vanligt.

Edit: Tyvärr TomasL. SOIC är JEDEC https://en.wikipedia.org/wiki/Small_Out ... 28JEDEC.29 och SO är förmodligen något gammalt arvegods.

Jag gissar på att det är för att TSSOP'en är den enda som kan ha "Exposed Pad".

Ja, det blev rörigt det här. Tror det blir en N eller NS (PDIP16 eller SO16) i alla fall.
Var mest nyfiken på om det fanns en bra förklaring till varför detta värde inte fanns med, mer än att dom helt enkelt inte mätt upp det vill säga.

Tackar för svar.

Följdfrågor var det ja...

Har någon lust att hjälpa mig med värmeberäkning här?

Om vi utgår från en kandidat: ULN2003D.
Jag har inte som avsikt att köra full ström genom varje drivsteg men måste ändå räkna med det ifall något hänger sig.
Räknar alltså med min strömbegränsade max-ström som är 60mA genom varje steg vilket blir 420mA på en ULN2003:a (7 steg).

För att ta reda på effektutveckligen så måste jag väl nu veta spänningsfallet över varje drivsteg; vilket är det i databladet?
Inga problem att bottna trissorna riktigt om det handlar om det men osäker på vad jag letar efter...