Svenska ElektronikForumet

Vilket är rätt sätt att montera bort SOIC?

Nuvarande modell är att klippa benen med skalpell och rensa paddarna med lödfläta. Detta har två nackdelar. Först så är det lite destruktivt så förr eller senare skadar man kortet. Sen gör man sönder kretsen, varje gång. Båda är dumt när man testar olika kretsar för jämföra och mäta. Dessa är ju svåra att sätta i sockel...

Är det varmluft som gäller? Ska man satsa på denna: http://swechtrading.se/zencart/index.ph ... cts_id=599

Och något lämpligt munstycke från Ebay?

Är det samma diameter på utblåset från dessa olika stationerna?

Annars kanske dessa: 82-386-53 Jag har ju en passande pincett.

Jag tänker kanske också att någon gång löda av QFP. Så då kanske varmluft är rätt väg att gå.

Varmluft är nog flexiblast i alla fall, men jag tycker inte de där specialmunstyckena ger så mycket när det är mindre kretsar, då kan man lika gärna blåsa själv med ett ganska smalt munstycke, när det gäller större kretsar kanske det underlättar dock.

Har man en bra lödpincett och rätt "käftar" är det nog ganska smidigt det med så länge det inte är kretsar med ben på alla sidor.

Det ingår några munstycket i lådan från swech.

Jo, jag såg det. 3st runda, men det finns ju med två lagom långa utblås.