Svenska ElektronikForumet

Jag har skickat iväg en beställning på ett par 4-lagers-kort till seeedstudio, och just fått svar att jag verkar sakna några hål för buried vias. Men jag blir väldigt osäker på var dessa ska definieras. De kan ju inte vara i den generella borrfilen, för de gäller ju inte alla lager. Ska det vara en borr-fil per lager, eller? Eller ska det ligga några särskilda borr-kommandon i själva lager-filerna? Jag är inte så insatt i gerber.
Tacksam för hjälp!

Jag hade ett problem med att vissa hål saknade i filerna (ej 4-lagers). Det visade sig att default var 8 borrverktyg medan jag behövde fler verktyg (borr) till projektet. Jag ökade till 16 verktyg och allt var OK.

Det kan möjligen vara något liknande som strular för dig.

Jag delar upp viorna i mellan vilka lager de ska vara.
Låt oss säga ett fyrlagers med viorna:
L1-L4
L1-L2
L2-L3
L3-L4
Då får man ett dokument per viatyp, dvs 4st.

Jag har upptäckt hur jag gör för att skapa separata filer, men seeedstudio säger inget om hur de vill ha det. Är det ens möjligt att definiera alla hål i samma borr-fil?

Gå på Seedstudio, de måste tala om hur de måste få underlagen. Inget du ska 'gissa' dig fram till. Det äör ju självklart att du måste ha separata borrfiler då det är separata operationer.

Gerber är verkligen ett skitformat.

Vad skulle vara bättre format?

Det faktum att man måste fråga tillverkaren hur man ska namnge de olika filerna, göra med blinda vior, specificera lageruppbyggnad etc. är lite misslyckat kan jag tycka. Dessutom tillkommer förvirringen kring mm/tum och antalet decimaler, speciellt när det gäller borrfiler.

Allt känns väldigt uråldrigt, men i dagsläget finns det väl inget vedertaget alternativ.

OK att det är gammalt, men detta med att behöva fråga tillverkaren är ju ju inte 'formatets' fel.
Finns säkerligen en IPC rekommendation men nu är det som det är med detta.

Någon som vet om det nyare ODB++ formatet stödjer buried via automatiskt?
Visserligen stöds inte formatet av många, framförallt små, tillverkare...

Jag tycker det delvis är formatets fel. En standard där man kan välja mellan tum, mm, spegelvänt, inverterat, decimalplacering, lagernamn etc. erbjuder väldigt många möjligheter till missförstånd.

Men också flexibilitet har gjort att formaten har överlevt från 80-talet ända till idag trots sina nackdelar och uppenbarligen har det inte kommit nya standarder som alla anammar och är villig att stödja villkorslöst samt att det måste finns kompatibilitet bakåt så att de kan stödja alla äldre maskiner som tex. äter hpgl eller gerber etc.

Sedan är dom här formaten extremt kompakta till skillnad från dagen mer eller mindre objektorienterade filer som kan vara väldigt pratiga.

En sak att tänka på är att med hpgl och gerber etc. är uppbyggda så att det kan läsa in en rad eller en bokstav i taget i all oändlighet i maskiner med väldigt lite ram-minne i sig - inget problem tycker någon med dagens RAM-priser och moderna arkitekturer - ja till tills det är en IC-mask som skall skrivas ut med många, många GB datamängd och då är det olyckligt om det är en format som måste läsas ned i sin helhet innan den kan börja arbeta.

Bristen med formatet är väl att det inte inkluderar fält för att ange såna saker som vad det är för måttenhet eller vad filen handlar om för lager (man måste döpa filerna rätt?)?

Att försöka planera för fält/formulär i en fil som gerber/hpgl som även håller för framtiden är skitsvårt då det aldrig blir som tänkt ändå.

Dock att göra en separat fil som beskriver användandet av de andra filerna på ett standardiserat sätt och även inkludera dessa i en kontainer (som i XML-format ?) borde inte vara helt omöjligt - gäller att bara att någon med tyngd i branchen drar lasset och det är nog där problemet finns.

Jo, det senare skulle ju kunna vara ett sätt. Tittar man t.ex. på Adobe Distiller så använder ju den speciella "job control"-filer har jag för mig (eftersom den tar postscript som input och postscript inte har stöd för att innehålla alla relevanta parametrar).