Svenska ElektronikForumet

Var lär jag mig att desina PCB kort som tål extrem behandling?

Jag tänker på
1. EMI
2. Nybörjar misstag som att koppla in strömmen på GND
3. Samt att minimera störningar från mobiler och lysrör
4. G-krafter

Vad är extrema krav för dig?

pratar vi om att sitta i en bil eller i en rymdraket?

Inte rymd, men ett fall från en meter kanske.

Det här det här pcb kortet jag skulle vilja förbättra:
http://esaid.free.fr/tutoriel_arrayfort ... 44_pcb.htm

Det jag ser just nu är att:
1. "decoupling capacitors" skulle kunna monteras närmare cpu:n på undersidan.
2. FTDI chip som man alltid behöver kan vara med på PCB:en.
3. Längre monteringsytor för cpu:n, för att lättare kunna löda chippet.

Det där kortet kan man inte direkt säga att den har ett jordplan, det är snarare bara en kopparutfyllnad.
Avkopplingskondingarna gör inte så stor nytta när induktansen tillåts bli så stor i de långa ledare som används.

För god EMC så ska returvägen för signaler vara så nära signalledaren som möjligt.
Testa att följa en godtycklig ledare, tex från SRAM:et till processorn, hur långt ifrån kommer returen gå genom det obefintliga jordplanet?
Ju större arean mellan signal och dess retur är destor större risk för emissioner och mottaglighet för störningar.

Lite läsning att roa sig med istället för melodifestivalen ikväll
http://www.fordemc.com/docs/download/EM ... %20PCB.pdf

Felpolarisering kan ordnas med en P-MOSFET och ett par motstånd.

In- och output verkar vara direkt kopplade ut från kretskortet och det är definitivt en mycket känslig lösning!

Jag har som regel att aldrig släppa ut ett processorben från kretskortet utan skydd mellan. Men exakt hur skyddet utformas beror på vilka signaler som finns där.

@eqlazer, hur ser ett korrekt jordplan ut? Du menar att det ska vara stort och omslutande?
Tack för pdf:en från Ford, jag ska läsa igenom den. Jag kanske lär mig om jordplan i den.

@Icecap, angående felpolarisering, är det som den här videon beskriver?


Avkopplingskondensator, det var så de kallas. Tack.

mts: jepp!

Jag tror du måsta gå upp till fyra lager minst för att få till det riktigt bra gällande EMI. Jordplan och spänningsplan behövs för att få vettiga loop-areor för strömmarna som går mellan kretsarna.

4 lager är nog inte nödvändigt för att klara EMI-kraven. Men en genomgång av designen är definitivt nödvändigt.

* Ledarna mellan µC och flash-minnet går i stora bågar - vilket ger många möjligheter att sända ut störningar. Inget bra alls.
* In- och utgångar är inte skyddade alls.
* Polaritetsskydd finns inte.
* Avkopplingar är monterat rimligt fel. Ska vara kort och rak väg.
* GP kan definitivt utökas och fixas, jag brukar att dra igenom vior när det finns orphants, då blir de aktiva GP.

Vad handlar det om för frekvenser på kortet? Om de inte är jättelåga och man ska tåla "extrem behandling" tror jag fortfarande 4 lager behövs.

Jag hittar ingen koppling till jord för QFP-n förresten.

#4 G krafter

Ser inte ett endaste hål för mekaniskt stöd, hur har du tänkt dig med detta?
De större/'tyngre' komponenterna mitt på kortet är väl det jag tänkte på mest.

Här ser man jord-lagret också:
http://esaid.free.fr/tutoriel_arrayfort ... 4_kit.html

@tecno Bra poäng! Hål för att fästa kortet behövs.

Frekvenser.. 115200 baud för extern kommunikation. Och SRAM .. 20ns. Vad som är 20ns vet jag inte. Det är första minnet jag jobbar med.

"ISSI - IS61WV102416ALL-20TLI SRAM Chip Async Single 1.8V 16M-Bit 1M x 16 20ns 48-Pin TSOP-I"

Jag hittade databladet till minnet.
Rise time är 1.5ns.
http://www.issi.com/WW/pdf/61WV102416ALL.pdf

CPUn ska kunna klara 450Mbit/s enligt:
http://www.greenarraychips.com/home/doc ... 18A-IO.pdf

Jord enbart via padden verkar det som. Jag skulle avkoppla reset nära CPUn med en liten snabb konding också för att öka ESD-tåligheten.