Svenska ElektronikForumet

Är som sagt helt 'grön' på elektronik och försöker lära mig så gott det går.
En fundering jag fick när jag ritade på ett kretskort var angående hur man ska använda 'vior'. Bilden nedan visar tre komponenter bredvid varandra och alla ska jordas i jordplanet (lager 2). Ska man som jag gjort i bilden nedan använda en via för varje komponent eller ska man koppla ihop dom i plan 1 och sedan använda endast en via till jordplanet. Har det nån betydelse hur man gör eller spelar det ingen roll?

Vilket som, men vior i löd-paddar är dumt, bör undvikas i möjligaste mån.

Vad menar du med "vior i löd-paddar"? Bör jag ändra något?

Min tanke med tre vior var att avståndet till jord blev lite kortare, är det rätt tänkt eller?

Om det är en "analog audiokonstruktion" så spelar det ingen roll, båda funkar bra. Om det skall produceras i miljonkvantiteter så testar man...Generellt så är din lösning näst bäst ur elektronisk synvinkel "via i pad" är bättre. Din är bättre ur producerbarhet men något sämre elektriskt pga induktansen i ledaren mellan på den och viahålet. Man kan sänka produktionskostnaden genom att placera viahålen mellan padarna, då räcker det med två viahål.
Men viors placering är alltid en del av kompromissträsket. Det man vinner på något förlorar man någon annanstans.

Det man kan tänka på är ju att vian är en restriktion så har du höga strömmar så kan det vara en fördel att separera. Det kan också vara en fördel ur störningssynpunkt då du annars måste dra längre ledare (hur mycket det nu gör) samt koppla ihop signaler innan de är framme vid jord (riskerar att öka överhörningen mellan signalerna något). Dessa två argument är extremfall och inte något som påverkar standardkortet.
Som nackdel kan man nog bara lyfta fram kostnaden, dvs tre vior kostar mer än en. Prisskillnaden blir dock så liten så du inte kommer märka det om du inte tillverkar några hundra tusen kort...

Det är de argument jag kan komma på. Någon annan som har fler tankar? Intressant att gräva in sig i detaljerna!

Sätta vian mitt i padden låter heltokigt om du frågar mig!
Framför allt tänker jag att paddens termiska egenskaper blir helt fel och att lödningen riskerar att bli kall-lödd.
Nej, däremot gillar jag idén med två vior per tre paddar, lagom kompromiss.

Tackar för bra svar.

När man konvektionslöder så är lödbarheten inget problem. Problemet kommer av att det kan bli för lite lödtenn till komponentens lödfog. Sen så då borrar man viorna till maximalt 0,3mm eller så laserborrar man. En annan bra teknik är att använda pluggade vior. Men att det är elektriskt sett bäst med via i pad är oomtvistbart, men det är dyrt att få till det bra rent produktionsmässigt.

Att det rent signalmässigt är bäst är precis som du säger helt oomtvistbart. Däremot var det utanför min begreppsvärld att det ens skulle vara i närheten av producerbart.
Men å andra sidan så finns det brancher där pris inte är relevant och där kanske man kan hitta vägar att tillverka. Den världer jobbar inte jag i, så jag får snällt lägga mina vior utanför paddarna.

Då passar jag på att ta en till fråga!
Är det dumt att dra en ledare under en komponent (mikroprocessor), det är en 5 volts matningen som ska in på två olika paddar (en på varje sida av komponenten). Jag har ritat ledaren gul så ni ser vilken det är. Bör jag dra om ledningen utanför komponenten?

Jag har också använt mig av ett jordplan i lager 1 under delar av komponenten (mikroprocessorn) som sedan via tre stycken vior ansluts till det "stora" jordplanet i lager två.
Är det tokigt att göra så?
Räcker det med en via för att ansluta jordplanet i lager 1 till det "stora" jordplanet i lager 2?

Det ser ganska förnuftigt ut. Nu beror en del på strömförbrukningen i µC'n, hastigheten och strömpulsers omfattning men är det en "normal" µC fungerar det utmärkt på detta vis.

Störningsmässigt ser man ofta VCC och GND som lika stabila och opåverkade av störning. Därför kan man även se din 5v-ledare som ett "jordplan" lokalt i mitten under. Man kan för att fylla ut under se till att ha jordplan på den övre halvan också, eller för att göra det enklare dra din 5v-ledare i ovankant så att den tillsammans med jordplanet nedanför utgör hela utrymmet under kretsen. Då saknar du bara isolationsavståndet mellan 5v och GND innan du har lika bra skärmning som du hade innan du la in 5v'aren.
Har du å andra sidan blottad kylpadd under så får du tänka om....

NJA. Rent signalintegretsmässigt så är det bättre att du använder hela ytan under din CPU till VCC-jordplan och placerar dina viahål till GND utanför CPUn. Då får du en visserligen klen plankapacitans men med utmärkt placering.

En till fundering.
Framgår det någonstans i "gerber-filerna" vilket lager som är vilket? Tänkte på hur kretskortstillverkaren ska kunna veta när dom tillverkar kretskortet

Framgår oftast endast via filnamnen, därför så skapas det oftast en fil som beskriver lageruppbyggnaden (filnamnenens betydelse). Och som ordningsam konstruktör så har man även med lager namn och stackupinfo i kopparlagren gärna även en lagerkratta för att enkelt se att det blev som man ville. Sen att man behöver ta reda på HUR ens mönsterkortsfabrik tänker bygga upp korten är en annan sak. För utan den informationen så kan man inte räkna ut impedanser osv.