Svenska ElektronikForumet

Jag undrar om det finns något sätt att garantera en viss isolationsspänning över core hos ett mönsterkort. Vidare har jag uteslutit prepreg då jag förstått att det kan bli avancerat. Men för core finns det någon standard att följa?

Sedan har jag hört att mönsterkortstillverkare kan mäta isolation vid tillverkning. Men jag är intresserad kunna garantera isolationen i minst tio år.

Alla idéer är välkomna.

2 eller fler lager?

Det är främst för ett 8-lagerskort där innerlagren med core i mellan sig behöver isolation från varandra.

Ok, det där borde ju någon tillverkare av rang kunna ge svar på. Finns ju några duktiga Italienare inom Olivetti gruppen som är duktiga på sånt här. Det är nu över 20 år sedan jag jobbade med dom och minnet är bra så jävla blankt

Det finns nog inga generella värden, men olika tillverkares mönsterkort kan vara certifierade för olika nivåer av isolation.

Så om man kontaktar en tillverkare och säger "jag vill ha 3000 V isolation mellan dessa lager, vad rekommenderar ni för laminat och speciella konstruktionsregler?" så får man nog vettigt svar.

Men ska man vara riktigt säker behöver man troligen testa de tillverkade korten, dels direkt efter tillverkning och sen antagligen köra accelererat åldrande i klimatskåp och eventuellt vibrationer.

För vanligt FR4 glasfiberepoxy-laminat så är det ingen skillnad på baslaminat och prepreg. Baslaminat (core) tillverkas av prepreg och kopparfolie.
Det har ca 30 kV/mm i isolation men ju tunnare man gör lagret desto större är risken att drabbas av CAF (conductive anodic filament). Föroreningar, gasblåsor och mikroskopiska sprickor från lödning och ovarsam hantering kan ge plats för jonvandringar som ger kortslutning med tiden. Hög spänning, fukt och tiden påverkar CAF.