Svenska ElektronikForumet

Har försökt läsa lite om MSD men jag fattar fortfarande inte om det bara är under tillverkningsprocessen som tiderna gäller eller om man efter montering på kretskort kan anse komponenten "som alla andra"?

EDIT: Ex länk

Det är vid (den snabba) uppvärmningen i lödprocesses som problem kan uppstå.
Normalt föreslås "bakning" enligt specifikation för att torka ur dessa komponenter.
Se t.ex beskrivningen på denna förpackning:

På SMHI under observationer kan man se bla luftfuktighet (utomhus).
Just idag är det 35% i Uppsala & temp är 10C. Det borde vara 3,5g vatten/m3 och om den luften tas in i huset och värms till ca 20C så får jag det till ca 20% RH inomhus. Jag bör kunna löda idag alltså.

Kan vara fler aspekter att ta hänsyn till som SMHI förbisett.
Kolla med Forsmark om de har ovanligt höga radioaktiva värden
inför lödningen. Det kan påverka diverse kroppsliga funktioner
och lödningen kan bli fel.

Nja, det går nog att löda fast det är hög luftfuktighet. Problem kan uppstå om komponenten sugit i sig fukt (vilket sker om den lagras i fuktig atmosfär för länge). När komponenten värms över 100'C förångas fukten/vattnet i den och det kan uppstå högt tryck i kapseln som kan gå sönder.Som sodjanskriver kan man baka komponenterna för st om man misstänker att de är för fuktiga.
I produktionsanläggningar kan man medvetet hålla hög luftfuktighet för att motverka ESD. Vet dock inte om det är vanligt vid montering/lödning av kretskort dock.

Precis. Det är fukthalten inuti komponenten som kan ställa till det, inte den i luften vid lödning.

Bara lägga in ett nytt program för pizzaugnen.. "komponenttorkning"..