Svenska ElektronikForumet

Hur undviker man "tombstoning", hur gör ni för att lösa dessa problem?

Jag kan egentligen för lite om detta.
Välj större komponent.
Noga med pasta mängden.
Placera komponenten centrerat.

Problemet är att lodet kläcker först på ena sidan och vill resa komponenten pga ytspänningen och pastan på andra sidan är inte tillräckligt klibbig för att hålla mot.

Jag kan ge dig kontaktuppgifter till en duktig ytmonterare per PM.

Protte

Jo, jag har läst "alla" teorier om detta, dock verkar det vara dåligt med praktiska råd.

Jag kan ge dig kontaktuppgifter till en duktig ytmonterare per PM

Det finns rätt gott om sådana, dock vill jag veta själv.

Undvik onödigt stora paddar.
Använd "thermal relieves" när komponenten ansluter till ett kopparplan.
Ett steg längre: om ena padden ansluter till kopparplanet med fyra stycken 0,2mm ledare, se till att ledaren från den andra padden är 0,8mm bred. Jag är lite osäker på om det är overkill eller inte, det borde inte skada iaf.

Kör med paddar enligt standard samt thermal reliefs.
Möjligt att standarden säger för stora paddar, men då borde man ju rimligtvis kompenserat för detta, eller.....
Och ja det är 602

Jag har hört att man ska undvika paddstorleken som rekommenderas enligt IPC-7351 "low density" men att high och medium density går bra.
Jag har för mej att dom rekommenderade footprinten på sida 19 här: http://www.eleparts.co.kr/epdf/rlc/walsin_ChipR.pdf motsvarar ungefär medium density.

byt tenn

Swech

Nu är det iofs inget jätteproblem, får det på runt 0,5% av komponenterna, men det är synnerligen irriterande.

Samma ugn, samma problem -> bytte tenn.
inget annat hjälpte

Swech

Vilket kör du med, kör med Almit LFM48W SUC-UI 11,5%.