Svenska ElektronikForumet

Har ett lite problem, när jag löder korten i ugnen.
Har några stora IC-kretsar (switchade spänningsreggar) med en stor kylpad på undersidan.
Problemet är att kortet i övrigt löder perfekt, men inte under dessa stora kretsar, dvs tennet sälter överhuvudtaget inte under kretsarna.
Lödprofilen mätt med testkort och termoelement följer de rekommenderade.
Kan det hjälpa med att öka undervärmen för att smälta ned dessa, eller större vior som förbinder lagren.
Kör med 4 lager jordplan på lager 2 och 4 en bunt vior under komponenten som förbinder lagren.

Någon med ideer?

Jag känner ju ugnen ganska väl tror jag...

Kör du flera kort på rad?, isåfall kör dem istället i princip ett och ett

Du kan skruva upp temperaturen eftersom testkortet och ditt riktiga kort
inte följer samma temperaturkurva ändå eftersom du har dessa IC kretsar på det..

Undervärmen är klart bra att skruva upp..
Passa dig bara så att inte silkscreenen börjar bli missfärgad, då har du dragit på för mycket

Swech

Ok, nu har jag iofs tejpat på givare på det riktiga kortets ovansida, dock inte i området med de stora komponenterna.

Det klassiska är väl att förlänga förvärmningstiden samt att ha flera vior som förbinder lödsidan med komponentsidan.
Kort sagt sänk matningshastigheten i ugnen och justera om temperaturprofilen så att den anpassas. Iochmed att problemet är termisk tröghet så måste det korrigeras med tid inte med högre värme, utan "längre" värme så att inte peek-temperaturen blir för hög..

Just nu har jag 300s lödtid, dvs conveyern går med 0,4m/min
De undre zonerna har varit inställda så de ligger runt 50 grader under de övre.

Ugnen är konstruerad så att den har fem övre zoner och tre undre, total längd på ugnen är 2m, vilket ger att de övre zonerna är ca 0,4m och de undre ca 0,7m
Temperaturinställningarna är i nuläget enligt följande:
De övre:
1 250
2 350
3 250
4 250
5 370

De undre
6 200
7 230
8 300