Svenska ElektronikForumet

Tänkte göra lite pad'ar i Diptrace, har bl.a. en tantal och en spole med för mig nya ben.
Undringarna går lite så här; för ugn ska pad'en nog vara lite större än motsvarande yta på benet, och för lödpennan ska man dra ut pad'en utanför komponenten för att kunna nå den med spetsen.
Så hur skulle ni tänka?

Utan tvekan 'och'

Men tex hur mycket mer blir bra?

Det är ju du som ska löda så då lär du väl veta dina begränsningar.

Inte ugnen.

Det finns en IPC-standard som anger hur stora paddarna ska vara för olika kapslar, beroende på hur mycket plats man har på kortet. Tantalkondingar borde tas upp där.

Av egen erfarenhet med en tantal i B-kapsel så vet jag att både paddar som sticker ut jättemycket och paddar som knappt sticker ut alls fungerar utmärkt i ugn.
Det är mest små komponenter som 0402 som är känsliga för pad-storleken. När komponentens massa är liten så uppstår lättare tombstoning. Rätta mej någon om jag har fel.

Det borde finnas rekommenderade land patterns för åtminstone tantalkondingar i någon app note men inte nödvändigtvis från tillverkaren av just den kondingen som du använder.

Tack för hjälpen.
Just nu gör jag så, att jag tar fotprinten i databladet, sen drar jag ut den så jag når den med spetsen också. Men jag ville veta om någon hade något tips.