Svenska ElektronikForumet

Godagens!

Jag håller på med min första RF design och har kollat på många andra för att få lite känsla över vad som brukar göras och det är en grej som förbryllar mig lite.
Ofta ser jag att man kapslar in RF banor med vias (se bild, till vänster sitter en SMA kontakt om är kopplad till en RF modul). Varför görs detta?
//Emil

man vill ju ha konstant impedans till jord och om jordplanen inte är "stark" ihopkopplade har man induktans mellan övre och undre jordplan.
Har man vior längsmed ledaren så är induktansen lägre och man kan få konstantare impedans.

Så har jag förstått det iaf.
Sedan ser det tufft ut...

Så det va så enkelt, där ser man!
Tackar!

Det kan göras dels för att skärma av RF delen och dels för att få en coplanar waveguide istället för en microstrip vilket kan vara fördelaktigt ibland.

Varför vill man ha en coplanar waveguide istället för en microstrip?

@victor, Får man inte en massa "stubs" med viorna?

Är inte bra nog på RF saker för att vara säker.

Den främsta anledningen är kanske att kunna ha smalare ledare för samma impedans(exempelvis 1mm istället för 3mm) och som sagt att det blir bättre avskärmat, det gör ju att det går att göra kompaktare designer. Smalare ledare gör ju också att det blir mindre diskontinuiteter om man ska anlsuta ett ben på en IC tex.

Går det att göra några beräkningar inom de vanliga större EDA-programpaketen eller måste man exportera layouten till exempelvis Comsol Multiphysics?

Altium har stöd för microstrip och stripline, gissar att alla de stora EDA programmen har liknande funktioner.

http://wiki.altium.com/display/ADOH/Imp ... ed+Routing

Enligt detta så funkar microstrips bättre upp till 25Ghz....
http://www.rogerscorp.com/documents/231 ... rmance.pdf