Svenska ElektronikForumet

Håller på med ett 4 lagers PCB och har stött på ett problem, jag vet helt enkelt inte vilka regler man ska förhålla sig till när det gäller clearance mellan ledare och ett via hål som inte är anslutet vid det lager som jag har ledaren på.

Jag har markerat med rött.


Min cad ritning


Jag tänkte använda Seeedstudio, och de finns inte mer info än de dom nämner på sidan.


dom har färdiga DRC filer på deras sida, dock endast till Eagle
http://www.seeedstudio.com/depot/fusion ... -1383.html

Någon som vet vad man kan använda som minsta clearance?

8mils låter väl som 'vanligt' enl deras spec, har du svårt att få till det med 8 men fixar detta med 6 som på ytterlagren? Vanligen vill man ha lite större toleranser på innerlagren av produktions tekniska skäl. Har du en eller flera såna passager på kortet ifråga så ställ en fråga direkt till Seedstudio och fråga om dom fixar detta. Hänger ju också på om allt sådant är i X eller Y led, är det mixat kan det bli problematiskt med mindre än 8mils.

Tjena, jo jag ska lägga frågan på deras forum, dock så brukar dom inte vara så snabba på att svara.

Hmm, då får jag tänka om, får bara till 0.21mm clearance som det är nu, så då räcker det inte.

Klurigt sånt här med så många parametrar som tillkommer på flerlagers kort, hoppas du finner en lösning på 'problemet'.

Hur stora hål i vian har du då?

Swech

Paddarna till kontakten är 1.07mm och dess hål är 0.65mm, pitch är 1.27mm
Minsta ledningsbredd i mellan lagren är 0.203mm, så de går inte riktigt att klämma in en ledare i mellan två hål.

Borde inte det vara kraftigt beroende av deras borr toleranser?
Jag menar om man lite fel så är det ju risk att man får kortis.

kanske ta 6mil + borr tolerans.

Absolut ska man tänka så, det blir 0.203+0.2mm clearance, inge kul om det blir kortis i kortet

Jaja, jag fixade det ändå. det gick att få till som det var.
Inte den bästa lösningen tanke på interference, men men.

Efter tidigare dåliga erfarenheter så har jag alltid 0,7 helst 1mm i Clarence mellan borrhåll och ledare i innerlager.
Innerlagren "flyter" omkring i samband med att lager stacken byggs upp och både förskjutningarna och vridningarna kan vara ganska stora.
Däremot så finns det ingen anledning att ha några andra isolationskrav mellan ledare på innerlagren än på ytterlagren.
Sen så måste man tänka på att innerlagren behöver vara minst tre, helst fyra ggr så breda för samma ström som ytterlagren pga att dom oftast är tunnare (17,5 um i innerlager och 35um i ytterlager) och att dom inte kan bli av med värmen lika bra.