Svenska ElektronikForumet

Ni som använder DipTrace får gärna berätta hur ni gör Design Rule Check efter att Copper pour lagts ut.
Jag får ofta Error efter jag lagt ut Copper pour ända ut till kortkanten. Jag är tvungen att justera antingen clearence el copper pour border points.

Använder ni Depending on board / Snap to Board Outline? (I de Youtube-klipp jag kikat på använder man sällan detta)
Hur sätter ni Board clearence i Design Rules?

Hej , visa gärna de fel som DRC ger på kortet.
Jag använder nästan alltid "Depending on board" , därimot aldrig "Snap to Board Outline"

Snap to Board Outline, känns som den sätter koppar ytan ända ut till kortkanterna.

Här är border lika med kortet (inte depending on board) och man ser rule=0,4 Antingen ändrar man border el rule såklart och det i sin tur beror på andra omständigheter. Man kan tänka sig att kortet ska sitta i en metall-box med spår där kortet skjuts i. Då vill man kanske inte ha kontakt mellan koppar ytan och boxen. Och så finns det väl fall när det är OK med kontakt med boxen.
Hur som helst intressant å höra hur andra resonerar ...