Svenska ElektronikForumet

Hejsan!

Skall handlöda ett chip som har s.k. "powerpad" som används istället för vanlig kylfläns. På kortet direkt under chipet sitter en bar metallruta med flera vior som förbinder den till ett jordplan på kortets undersida eller mellanlager.

Vad jag förstår gäller det att löda från kortets baksida så att lödtennet går igenom viorna och fäster mot chipets undersida som även den har en metallruta.

Innan jag ger mig på detta tänkte jag kolla om någon här har lött ett sådant chip och har några tips på vad man skall tänka på?

Detta är den info jag hittat genom att söka på internet:

1. Förenklad fakta om Powepad:
http://www.ti.com/lit/an/slma004b/slma004b.pdf

2. En instruktion för hur man löder:
http://www.instructables.com/id/How-to- ... /?ALLSTEPS

Tydligen viktigt att viorna under powerpad har rätt diameter.

Det enklaste vore lödpasta + varmluft.

Om det är en QFN-kapsel som skall handlödas med blås, så bör du ha något tunt mellan kapseln och kretskortet för att få en tunn spalt mellan kantpaddarna på kretsen och kretskortet så blir det lättare att löda dom. Det minskar även risken att lödpastan trycks ut kortsluter alla anslutningar.

/// Marcus

Kapseln är en HTQFP-64:
http://www.ti.com/lit/ml/mpqf071b/mpqf071b.pdf

Jag hade tänkt använda vanlig lödkolv/lödpenna men det verkar som att man skall använda varmluft för detta, är det ett måste här?

något tunt mellan kapseln och kretskortet

Menar något särskilt material här eller bara att jag skall se till att inte lägga på för mycket lödpasta på detta område?

Jag har lött kretsar med powerpad med vanlig lödpenna genom att göra stora vior i kortet under pad:en och löda den genom dessa.
Det fungerade men kändes långt ifrån optimalt. Lödpasta är mycket smidigare.

Låter lovande!

stora vior i kortet under pad:en och löda den genom dessa

Gjorde du viorna så stora att du fick igenom pennan eller smälte lödtennet igenom?

Lödpasta är mycket smidigare

Kan man använda lödpasta tillsammans med lödpenna?

På jobbet sitter de och handlöder genom att värma på undersidan, och med vanligt lödtenn (applicerat på paden i förväg). Det funkar, men det krävs förstås bra värmeledning genom kortet (vior), kopparyta på undersidan att värma mot och bra lödstation (metcal) skadar väl inte heller.

Har inte testat själv, hemma kör jag pasta och varmluft/ugn.

Jag gjorde viorna så stora att jag precis kunde komma åt och värma paden med den finaste lödspetsen jag hade.
Det känns som om det skulle kunna bli svårt att få tennet att fästa i paden om man inte kan värma den.
Har bara testat lödpasta på värmeplatta / i ugn.

Det här låter bra, tror jag testar din metod först. Har varken varmluft, lödpasta eller ugn.

svårt att få tennet att fästa i paden om man inte kan värma den

Ja det tror jag också